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福建火炬电子科技股份有限公司何荣喜获国家专利权

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龙图腾网获悉福建火炬电子科技股份有限公司申请的专利一种在高温下制备含泄放电阻的BME MLCC的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118213196B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410446900.2,技术领域涉及:H01G4/30;该发明授权一种在高温下制备含泄放电阻的BME MLCC的方法是由何荣喜;徐晨洪;林志盛;陈语晨;张子山;陈永虹;张健伟;孙鹭杨;陈炳淞设计研发完成,并于2024-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。

一种在高温下制备含泄放电阻的BME MLCC的方法在说明书摘要公布了:一种在高温下制备含泄放电阻的BMEMLCC的方法,BMEMLCC包括陶瓷芯体、相对设置在陶瓷芯体两侧的两端电极、设置在陶瓷芯体表面位于两端电极之间的电阻层和分别连接在电阻层端部与相对端电极之间的两搭接电极;本申请通过限定BME陶瓷电容器的结构配合分步烧结的工艺,在端电极铜与电阻层之间设置搭接电极,在实现端电极铜与电阻层之间的导通连接的情况下,避开了端电极铜与氧化钌系电阻层在高温下发生烧结反应的风险,使制备的BMEMLCC满足所需设计要求。

本发明授权一种在高温下制备含泄放电阻的BME MLCC的方法在权利要求书中公布了:1.一种在高温下制备含泄放电阻的BMEMLCC的方法,其特征在于:所述BMEMLCC包括陶瓷芯体、相对设置在陶瓷芯体两侧的两端电极、设置在陶瓷芯体表面位于两端电极之间的电阻层、分别连接在电阻层端部与相对端电极之间的两搭接电极、包覆在电阻层表面的保护层和分别包覆在两端电极外表面的两电镀层;保护层的两端部分别设置在两搭接电极表面,电镀层上端设置在搭接电极表面与保护层端部相邻设置; 其制备方法,包括以下步骤: 步骤一,在烧成的陶瓷芯体表面印刷电阻浆料,送入窑炉中,在600-900℃的温度下烧结5-45min,以在陶瓷芯体表面形成电阻层; 步骤二,在烧成电阻层的陶瓷芯体表面印刷搭接电极浆料,然后在600-900℃下烧结5-45min成型,以在陶瓷芯体表面形成搭接电极; 步骤三,在陶瓷芯体两侧端附铜浆,然后在600-900℃的温度下,氮气氛围下烧结5-45min,形成端电极; 步骤四,在烧结有端电极的陶瓷芯体表面涂覆保护层覆盖形成的电阻层,然后在150-300℃下固化30-120min,以在陶瓷芯体表面形成保护层,然后在形成的端电极外周电镀形成电镀层,获得所述含泄放电阻的BMEMLCC; 所述电阻浆料为氧化钌系电阻浆料;所述搭接电极浆料为导电银浆、导电银钯浆、导电银铂浆中的一种或多种。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人福建火炬电子科技股份有限公司,其通讯地址为:362000 福建省泉州市鲤城区高新技术产业园(江南园)紫华路4号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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