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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利工艺腔室、半导体工艺设备及承载装置的调节方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118668193B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310274394.9，技术领域涉及：C23C16/52；该发明授权工艺腔室、半导体工艺设备及承载装置的调节方法是由田西强;朱旭;朱磊;王勇飞;王磊;王冲;靳阳设计研发完成，并于2023-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本工艺腔室、半导体工艺设备及承载装置的调节方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种工艺腔室、半导体工艺设备及承载装置的调节方法，涉及半导体领域。一种工艺腔室包括腔体、承载装置、第一测距装置、第二测距装置和控制装置；腔体顶部设有进气端面，承载装置通过升降机构驱动可升降地设于腔体内，承载装置设有第一通孔和盲孔，盲孔的孔底与承载面相距预设距离；第一测距装置和第二测距装置分别设于腔体，并位于承载装置背离进气端面的一侧，且两者的测距端共面；第一测距装置与第一通孔相对，测量第一平面与进气端面之间的第一距离，第二测距装置测量第一平面与盲孔的孔底间的第二距离；控制装置根据第一距离、第二距离和预设距离得到承载面与进气端面之间的实际距离。本申请至少解决反应间隔存在误差等问题。

本发明授权工艺腔室、半导体工艺设备及承载装置的调节方法在权利要求书中公布了：1.一种工艺腔室，应用于半导体工艺设备，其特征在于，所述工艺腔室包括：腔体100、承载装置200、第一测距装置310、第二测距装置320和控制装置； 所述腔体100的顶部设有面向所述承载装置200的进气端面121，所述承载装置200通过升降机构驱动可升降地设置于所述腔体100内，所述承载装置200设有分别沿升降方向延伸的第一通孔211和盲孔212，所述盲孔212的孔底与所述承载装置200的承载面213之间相距预设距离； 所述第一测距装置310和所述第二测距装置320分别设置于所述腔体100，并位于所述承载装置200背离所述进气端面121的一侧，且所述第一测距装置310的测距端与所述第二测距装置320的测距端均位于与所述进气端面121平行的第一平面； 所述第一测距装置310与所述第一通孔211相对，用于测量所述第一平面与所述进气端面121之间的第一距离，所述第二测距装置320与所述盲孔212相对，用于测量所述第一平面与所述盲孔212的孔底之间的第二距离； 所述控制装置用于根据所述第一距离、所述第二距离以及所述预设距离获得所述承载面213与所述进气端面121之间的实际距离。

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