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龙图腾网获悉芯朋半导体科技(如东)有限公司申请的专利一种芯片封装预处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118983244B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411060809.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种芯片封装预处理设备是由刘祥坤;周豆;李跟玉;刘玉磊设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装预处理设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封装预处理设备，包括，清洁组件，包括清理箱体、设置在清理箱体内的清理部件以及设置在清洗箱体内的摆动部件；切割组件，包括与清理箱体相连的切割台以及设置在切割台上的切割刀件，所述切割台上设置有传送带，在进行加工时，操作者先控制清理箱体内的传送带靠近进入口的位置时，承接从上一个加工步骤过来的芯片，然后进行清理，然后再移动到靠近出口的位置，将芯片送出到切割台上的传送带上，然后利用切割刀件进行切割，且清理箱体和切割台之间相互连接，减少了因为运输沾染灰尘的可能性。

本发明授权一种芯片封装预处理设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装预处理设备，其特征在于：包括， 清洁组件100，包括清理箱体101、设置在清理箱体101内的清理部件102以及设置在清洗箱体内的摆动部件103；以及， 切割组件200，包括与清理箱体101相连的切割台201以及设置在切割台201上的切割刀件，所述切割台201上设置有传动带，所述切割刀件包括设置在切割台201上的切割板202a以及可拆卸连接在切割板202a下的若干切割单体202b，每六个所述切割单体202b形成一组切割刀组，每个所述切割单体202b包括两个向外延伸的切割刀片202c，切割刀片202c之间夹角形成90°，在每个所述切割刀组内的切割单体202b阵列设置， 其中，四个所述切割单体202b的切割刀片202c端部相互正对抵接，剩余两个所述切割单体202b设置在四个所述切割单体202b环绕所形成的矩形框内部的中心位置，且两个所述切割单体202b相背设置，所述切割单体202b内设置有伸缩件300，所述伸缩件300包括开设在每个切割刀片202c的侧壁上的滑移槽301、滑移连接在滑移槽301内的衔接片302以及设置在衔接片302前端的第一磁铁303，所述滑移槽301内设置有凹块，所述滑移槽301的槽口位置设置有与第一磁铁303配合的第二磁铁305，位于中心的两个所述切割单体202b上设置有抽拉件400，所述抽拉件400包括设置在两个所述切割单体202b上的拉条401以及设置在拉条401后端的转动轴402，所述转动轴402与切割单体202b可拆卸连接，所述切割单体202b上预留有平槽，所述平槽与转动轴402端部抵接且不阻碍转动轴402的转动，所述拉条401与凹块相连，所述转动轴402与切割板202a底面连接，所述切割板202a底面开设有卡槽403，所述卡槽403内设置有螺旋限位条404，所述转动轴402表面开设有若干螺纹槽405，所述拉条401后端设置有与转动轴402配合的卡钩，所述切割单体202b靠近切割板202a一端设置有圆形卡柱406，所述切割板202a侧壁上开设有与圆形卡柱406配合的配合腰形槽407。

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