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龙图腾网获悉烟台德邦科技股份有限公司申请的专利一种高韧性导热结构粘接有机聚硅氧烷组合物及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119144276B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411294821.0，技术领域涉及：C09J183/07；该发明授权一种高韧性导热结构粘接有机聚硅氧烷组合物及其制备方法是由姜云;王建斌;姜贵琳设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高韧性导热结构粘接有机聚硅氧烷组合物及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种高韧性导热结构粘接有机聚硅氧烷组合物至少包含下述组分A‑F：A每个分子具有2个或2个以上烯基的有机硅氧烷聚合物；B每个分子具有2个或2个以上Si‑H键的有机硅氧烷聚合物；C反应型硅烷氧基封端聚合物RST；D导热填料；E环形聚硅氧烷粘接促进剂；F铂金催化剂。本发明采用反应型硅烷氧基封端聚合物RST和环形聚硅氧烷粘接促进剂增加了有机无机材料界面相容性、降粘以及促进界面粘接的作用；同时这两个组分都能够参与到整体有机材料的交联网络的形成，使得无机填料与环形结构有效成为复核材料的补强增韧结构。本发明适用于高韧性、高导热、高可靠性需要的热管理系统粘接应用。

本发明授权一种高韧性导热结构粘接有机聚硅氧烷组合物及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高韧性导热结构粘接有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，至少包含下述以重量份数计组分A-F：A每个分子具有2个或2个以上烯基的有机硅氧烷聚合物5-35份；B每个分子具有2个或2个以上Si-H键的有机硅氧烷聚合物0.1-10份；C反应型硅烷氧基封端聚合物0.05-5份；D导热填料55-95份；E环形聚硅氧烷粘接促进剂0.05-2份；F铂金催化剂0.01-1份； 所述高韧性导热结构粘接有机聚硅氧烷组合物的制备方法分为两大部分，第一步为导热填料预处理，第二步为高韧性导热结构粘接有机聚硅氧烷组合物的制备； 导热填料预处理的工艺过程为：称取组分A每个分子具有至少2个烯基的有机硅氧烷聚合物和组分C反应型硅烷氧基封端聚合物RST，混合搅拌均匀后，添加一定量的去离子水的乙醇溶液，其中去离子水的含量为1‰～10％，搅拌混合均匀；随后，向釜内添加组分D导热填料，混合均匀后，升温至80～150℃，保持正压高温处理2～6h，随后在100～150℃，抽真空搅拌处理1～3h，即得导热填料预处理物；其中，去离子水的乙醇溶液的添加量根据导热填料表面的羟基含量的多少需要进行调整，为组分C反应型硅烷氧基封端聚合物RST的0.1-5倍； 将导热填料预处理物降温至40℃以下后，加入组分E环形聚硅氧烷粘接促进剂和组分F铂金催化剂，混合搅拌均匀后，加入组分B每个分子具有至少2个Si-H键的有机硅氧烷聚合物，充分搅拌均匀后，即得一种高韧性导热结构粘接有机聚硅氧烷组合物。

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