北京北方华创微电子装备有限公司钱存存获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺设备的装卸载腔室及半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119314895B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310854766.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体工艺设备的装卸载腔室及半导体工艺设备是由钱存存;黄敏涛;杨帅;常江设计研发完成，并于2023-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体工艺设备的装卸载腔室及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体工艺设备的装卸载腔室及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种半导体工艺设备的装卸载腔室包括：安装主板、密封罩和开锁机构；所述密封罩在第一方向上可移动地设于所述安装主板的一侧，所述密封罩内设有密封壳体，所述密封壳体在第二方向上相对于所述密封罩可移动；所述开锁机构包括开锁部件，所述开锁部件设于所述密封壳体内，且所述开锁部件的开锁端延伸出所述密封壳体，用于与所述晶圆盒的门板配合；其中，所述第一方向平行于所述安装主板，所述第二方向垂直于所述安装主板。本申请至少能够解决FIMS内部颗粒进入FOUP内造成颗粒污染的问题。
本发明授权半导体工艺设备的装卸载腔室及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备的装卸载腔室，用于在晶圆盒500及所述半导体工艺设备的工艺腔室之间传输晶圆，其特征在于，所述装卸载腔室包括：安装主板100、密封罩200和开锁机构300； 所述密封罩200在第一方向上可移动地设于所述安装主板100的一侧，所述密封罩200内设有密封壳体410，所述密封壳体410在第二方向上相对于所述密封罩200可移动； 所述开锁机构300包括开锁部件310，所述开锁部件310设于所述密封壳体410内，且所述开锁部件310的开锁端延伸出所述密封壳体410，用于与所述晶圆盒500的门板510配合； 其中，所述第一方向平行于所述安装主板100，所述第二方向垂直于所述安装主板100。
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