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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利一种利用负膨胀材料降低热膨胀系数的金刚石/铝复合材料的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119491137B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411683714.7，技术领域涉及：C22C1/05；该发明授权一种利用负膨胀材料降低热膨胀系数的金刚石/铝复合材料的制备方法是由张强;祝平;马一夫;王临朝;王云云;周勇孝;芶华松设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种利用负膨胀材料降低热膨胀系数的金刚石/铝复合材料的制备方法在说明书摘要公布了：一种利用负膨胀材料降低热膨胀系数的金刚石铝复合材料的制备方法。涉及一种金刚石铝复合材料制备方法。为了降低金刚石铝复合材料的热膨胀系数，提高金刚石铝复合材料与半导体的热匹配。本发明在金刚石铝复合材料的基础上引入具有负膨胀系数的材料作为增强体，制得的金刚石铝复合材料热膨胀系数可调节，可以通过成分设计满足不同的服役条件下对热膨胀系数的要求，进而实现复合材料热膨胀系数的调控。制备得到的金刚石铝复合材料的热膨胀系数更接近于半导体器件Si、GaN等，更满足电子封装热管理材料对热膨胀系数匹配的要求。

本发明授权一种利用负膨胀材料降低热膨胀系数的金刚石/铝复合材料的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种利用负膨胀材料降低热膨胀系数的金刚石铝复合材料的制备方法，其特征在于：利用负膨胀材料降低热膨胀系数的金刚石铝复合材料的制备方法按照以下步骤进行： 一、称取原料 称取金刚石颗粒、负膨胀材料和铝基体块体为原料； 所述原料中铝基体块体的体积分数为30～38％，金刚石颗粒的体积分数为55～60％，负膨胀材料为余量； 所述负膨胀材料为ZrW2O8、锰氮化合物或Cu2-xMxV2O7；Cu2-xMxV2O7中M为Mn或Ba，0＜x＜2； 所述金刚石颗粒平均粒径大于负膨胀材料； 所述铝基体块体为纯铝或铝合金的一种； 二、预制体制备 将步骤一称取的负膨胀材料和金刚石颗粒混合并进行球磨，然后将球磨后得到的混合颗粒填入石墨模具中得到预制体； 三、复合材料制备 将步骤二所得预制体置于真空浸渗炉中，在预制体上放置步骤一称取的铝基体块体；将浸渗炉抽真空操作，随后在保护气氛下对预制体和铝基体进行预热，预热后将炉体升温至680～750℃，然后在680～750℃下进行气压浸渗5～15min，最后冷却脱模，得到复合材料； 四、复合材料退火处理 对步骤三所得复合材料进行退火处理，去除复合材料中的残余应力，得到含负膨胀材料的金刚石铝复合材料； 步骤四所述退火工艺为以5～10℃min的速率将复合材料升温至100℃并保温0.5～1h，随后以相同的升温速率升温至200～450℃保温0.5～6h，最终以小于5℃min的速度冷却至室温。

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