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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利显示模组及其温度控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119596587B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411997023.4，技术领域涉及：G02F1/1333；该发明授权显示模组及其温度控制方法是由吕仕林;季国飞;袁海江设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本显示模组及其温度控制方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种显示模组及其温度控制方法，涉及显示装置技术领域，其中，该显示模组包括显示面板和背光组件，显示面板包括基板以及设于基板表面的像素层和驱动芯片，驱动芯片用于控制像素层的显示，背光组件包括发光件和导光组件，发光件贴设于基板背离驱动芯片的一表面，导光组件设于发光件的发光侧，并用于接收发光件发出的光线并朝向显示面板出射光线。其中发光件和驱动芯片于基板表面的正投影至少部分重叠，发光件产生的热量可以通过基板传导至驱动芯片，解决了现有驱动芯片在低温时无法正常工作的问题，同时加热驱动芯片的热量来源于发光件本身的热量，没有增加额外加热器件，降低了显示模组的加工成本以及功耗。

本发明授权显示模组及其温度控制方法在权利要求书中公布了：1.一种显示模组，其特征在于，包括： 显示面板，所述显示面板包括基板以及设于所述基板表面的像素层和驱动芯片，所述驱动芯片用于控制所述像素层的显示，和 背光组件，所述背光组件包括发光件和导光组件，所述发光件贴设于所述基板背离所述驱动芯片的一表面，所述导光组件设于所述发光件的发光侧，并用于接收所述发光件发出的光线并朝向所述显示面板出射光线； 所述发光件和所述驱动芯片于所述基板表面的正投影至少部分重叠； 所述显示模组还包括电路控制板和温度传感器，所述温度传感器设于所述基板设有所述驱动芯片的表面； 所述电路控制板上设有控制单元、第一供电电路以及第二供电电路，所述第一供电电路与所述发光件朝向所述基板的一端电连接，所述第二供电电路与所述发光件背离所述基板的一端电连接； 其中，所述控制单元根据所述温度传感器采集到的所述驱动芯片的温度，所述驱动芯片的温度低于第一预设温度时，所述控制单元控制切换所述第一供电电路与所述发光件电导通；所述驱动芯片的温度低于第二预设温度时，所述控制单元控制切换所述第二供电电路与所述发光件电导通。

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