芯体素(杭州)科技发展有限公司刘国栋获国家专利权
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龙图腾网获悉芯体素(杭州)科技发展有限公司申请的专利一种用于制备微结构电池极片的狭缝式涂布模头获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119702336B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311273623.1，技术领域涉及：B05C5/02；该发明授权一种用于制备微结构电池极片的狭缝式涂布模头是由刘国栋;刘林;黄飞设计研发完成，并于2023-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于制备微结构电池极片的狭缝式涂布模头在说明书摘要公布了：本发明涉及电池极片涂布技术领域，具体涉及一种用于制备微结构电池极片的狭缝式涂布模头，所述涂布模头包括用于对集流体进行浆料涂布的涂布模头，以及与所述涂布模头贯通连接并用于为涂布模头提供浆料的供料装置，所述涂布模头包括叠合固定设置的上模头、涂布限位垫片，以及下模头，所述涂布限位垫片与上模头之间还设有用于对集流体进行微结构涂布的微结构垫片，所述微结构垫片靠近涂布限位垫片一侧还设有用于排出浆料的微结构流道。本发明相较于现有技术中先涂布浆料，后在浆料上通过激光刻蚀法或者模板法形成微结构涂层的技术，减少了浆料涂布的工艺步骤，可以在常规浆料基层涂布的过程中同步完成微结构的涂布，且设备操作简单，便于实施。
本发明授权一种用于制备微结构电池极片的狭缝式涂布模头在权利要求书中公布了：1.一种狭缝式涂布模头，包括用于对集流体进行浆料涂布的涂布模头1，以及与所述涂布模头1贯通连接并用于为涂布模头1提供浆料的供料装置2，所述涂布模头1包括依次叠合固定设置的上模头11、涂布限位垫片12，以及下模头13，其特征在于，所述涂布限位垫片12上设有型腔；所述涂布限位垫片12与上模头11之间还设有用于对集流体进行微结构涂布的微结构垫片14，所述微结构垫片14靠近涂布限位垫片12一侧还设有用于排出浆料的微结构流道142。
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