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龙图腾网获悉惠州市金百泽电路科技有限公司申请的专利一种金手指蚀刻引线保护菲林自动设计方法、装置及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119767539B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411968782.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种金手指蚀刻引线保护菲林自动设计方法、装置及设备是由曾稳;黄双双;郑磊;鲁宏伟;历振铎设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金手指蚀刻引线保护菲林自动设计方法、装置及设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种金手指蚀刻引线保护菲林自动设计方法、装置及设备，方法包括：复制线路层中的预定金手指焊盘，输出第一线路层，并将第一线路层中的金手指焊盘往靠近PCB板边缘的方向拉伸第一距离，得到第二线路层；对所述第二线路层进行复制得到第三线路层，将所述第三线路层的金手指焊盘延伸至PCB板边缘或者超过PCB板边缘，并调整其焊盘宽度；将外形层以负性方式叠加到第三线路层，输出第四线路层，通过整合负性得到第五线路层，将第一线路层、第二线路层和第五线路层合并形成第六线路层；根据第一线路层、第六线路层以及设定的参数自动完成金手指区域层、保护引线图形层、镀金手指图形层、蚀刻引线图形层及湿膜网板文件的制作。

本发明授权一种金手指蚀刻引线保护菲林自动设计方法、装置及设备在权利要求书中公布了：1.一种金手指蚀刻引线保护菲林自动设计方法，其特征在于，包括： S1，复制线路层中的预定金手指焊盘，输出第一线路层，并将第一线路层中的金手指焊盘往靠近PCB板边缘的方向拉伸第一距离，得到第二线路层； S2，对所述第二线路层进行复制得到第三线路层，将所述第三线路层的金手指焊盘延伸至PCB板边缘或者超过PCB板边缘，并调整其焊盘宽度，使其宽度小于或等于所述第二线路层的金手指焊盘的宽度； S3，将预定形状的外形层以负性方式叠加到第三线路层，输出第四线路层，然后通过整合负性删除所述第四线路层在所述外形层外部的图形，得到第五线路层，最后将第一线路层、第二线路层和第五线路层合并形成第六线路层，完成线路层引线设计； S4，根据第一线路层、第六线路层以及设定的参数自动完成金手指区域层、保护引线图形层、镀金手指图形层、蚀刻引线图形层及湿膜网板文件的制作，得到金手指蚀刻引线保护菲林。

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