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龙图腾网获悉江苏明芯微电子股份有限公司申请的专利一种智能二极管芯片封装与检测一体化装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119833451B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510129968.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种智能二极管芯片封装与检测一体化装置是由仲芝漫;周珅冬;周明;杨文博设计研发完成，并于2025-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种智能二极管芯片封装与检测一体化装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种智能二极管芯片封装与检测一体化装置，本发明涉及二极管芯片封装与检测技术领域，包括壳体、一号口、机门、塑封头、支撑台、机械臂和冷却组件，所述壳体的外壁开设有一号口，所述壳体的外壁安装有机门，所述壳体的内壁安装有塑封头，所述壳体的内壁安装有支撑台，所述壳体的内壁安装有机械臂。本发明通过安装有一号支撑杆移动带动一号滑筒移动，一号滑筒移动使一号支撑杆带动一号弹簧移动，一号弹簧移动使一号支撑杆带动分散头移动，分散头移动将一号管道排出的水源分散，其分散的水源均匀的洒向半导体冷却块的表面使其快速降温，实现了二极管芯片封装后快速降温提高一体化装置生产速度的功能。

本发明授权一种智能二极管芯片封装与检测一体化装置在权利要求书中公布了：1.一种智能二极管芯片封装与检测一体化装置，包括壳体1、一号口4、机门2、塑封头6、支撑台8、机械臂7和冷却组件，其特征在于：所述壳体1的外壁开设有一号口4，所述壳体1的外壁安装有机门2，所述壳体1的内壁安装有塑封头6，所述壳体1的内壁安装有支撑台8，所述壳体1的内壁安装有机械臂7，所述支撑台8的内壁安装有冷却组件，所述一号口4的外壁贯穿安装有传输带5，所述支撑台8的内壁安装有顶动组件，所述支撑台8的顶部安装有封装槽12； 所述冷却组件包括一号箱9、半导体冷却块10、一号管道14、水泵11、冷却管13、一号电动机15、一号L形架17，一号箱9位于支撑台8的内壁，半导体冷却块10位于一号箱9的内壁，一号管道14贯穿于一号箱9的外壁，水泵11贯穿与一号箱9的外壁，冷却管13安装在封装槽12的外壁，且水泵11的输出端延伸至冷却管13的内壁，一号管道14的一端延伸至冷却管13的内壁，一号电动机15贯穿于一号箱9的外壁，一号L形架17位于一号箱9的内壁，所述一号L形架17的外壁安装有一号滑筒18，所述一号滑筒18的外壁安装有一号支撑杆20，所述一号支撑杆20的外壁安装有一号弹簧19，且一号弹簧19的一端与一号L形架17的外壁连接，所述一号电动机15的输出端安装有一号击打头16，所述一号支撑杆20的外壁安装有分散头21，所述分散头21通过一号管道14进行移动，一号滑筒18通过一号L形架17的支撑进行移动，一号击打头16位于一号支撑杆20的上方，分散头21位于半导体冷却块10的上方，所述顶动组件包括二号盒22、顶板26、二号开口25、二号电动机29、二号弹簧27、限位块28、顶头30，二号盒22位于支撑台8的内壁，顶板26位于封装槽12的内壁，二号开口25开设于封装槽12的底部，二号盒22的顶部贯穿安装有一号支撑筒23，一号支撑筒23的内壁贯穿安装有二号L形架24，且二号L形架24的一端通过二号开口25与顶板26的底部连接，二号电动机29位于二号盒22的内壁，顶头30位于二号电动机29的输出端，二号弹簧27位于二号L形架24的外壁，且二号弹簧27的一端与二号盒22的内壁连接，限位块28位于二号盒22的内壁，所述限位块28位于二号L形架24的下方，顶头30位于二号L形架24的下方，二号L形架24通过一号支撑筒23进行移动。

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