华天科技(南京)有限公司王瑞鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉华天科技(南京)有限公司申请的专利一种SOC和存储芯片的封装堆叠结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119833487B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510021404.7，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种SOC和存储芯片的封装堆叠结构是由王瑞鹏;葛遒;雷蕴曦设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SOC和存储芯片的封装堆叠结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种SOC和存储芯片的封装堆叠结构，其提高了速度容量，减小了体积，实现轻薄化、高密度和高速率。其包括：PCB板；SOC芯片模组，其包括若干SOC芯片、第一塑封体；LPDDR芯片模组，其包括有若干内存芯片、转接板、第二塑封体；UFS芯片模组，其包括有一主控芯片、若干叠装闪存芯片、闪存芯片基板、第三塑封体；以及一块合封基板。
本发明授权一种SOC和存储芯片的封装堆叠结构在权利要求书中公布了：1.一种SOC和存储芯片的封装堆叠结构，其特征在于，其包括： PCB板； SOC芯片模组，其包括若干SOC芯片、第一塑封体； LPDDR芯片模组，其包括有若干内存芯片、转接板、第二塑封体； UFS芯片模组，其包括有一主控芯片、若干叠装闪存芯片、闪存芯片基板、第三塑封体； 以及一块合封基板； 所述合封基板的一表面通过所述第二塑封体封装连接有若干内存芯片，若干内存芯片组合形成的另一表面设置有所述转接板，所述合封基板的另一表面的中心区域连接所述SOC芯片的对应SOC芯片Bump，所述合封基板的另一表面的外周连接所述PCB板的凸起第一锡球，所述转接板的背离所述内存芯片的表面设置有凸起第二锡球，所述闪存芯片基板的外露面连接所述凸起第二锡球，所述闪存芯片基板的第三塑封体内封装有一主控芯片、若干叠装闪存芯片； 所述合封基板上预先通过TMV工艺设置有第一开孔，之后将SOC芯片模组、LPDDR芯片模组通过合封基板品通过双面塑封的方式进行塑封，之后再通过TMV工艺在整个机构的双面开孔，形成第二开孔和第三开孔，使得整个机构具有和PCB板、闪存芯片基板进行连接的通道或线路，SOC芯片模组和LPDDR芯片模组内的芯片互联。
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