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龙图腾网获悉深圳市贝加电子材料有限公司申请的专利电路板黑孔工艺及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119855049B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510054844.2，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权电路板黑孔工艺及电路板是由李荣;荆文丽;周江明;黎坊贤设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板黑孔工艺及电路板在说明书摘要公布了：本公开提供一种电路板黑孔工艺及电路板。上述的电路板黑孔工艺包括以下步骤：将电路板浸泡在第一整孔缸内，以进行第一次整孔处理，以提高所述电路板孔壁对导电物质的附着性；将所述电路板浸泡在第一黑孔缸内，以进行第一次黑孔处理，以使所述电路板的孔壁成型出导电层；将所述电路板浸泡在第二整孔缸内，以进行第二次整孔处理，以提高所述导电层对导电物质的附着性；将所述电路板浸泡在第二黑孔缸内，以进行第二次黑孔处理，以增大所述导电层的厚度；对所述电路板进行清洗处理，以去除所述电路板表面的药液；对所述电路板进行镀铜处理，以使所述导电层表面覆盖有铜层。

本发明授权电路板黑孔工艺及电路板在权利要求书中公布了：1.一种电路板黑孔工艺，其特征在于，包括以下步骤： 将电路板浸泡在第一整孔缸内，以进行第一次整孔处理，以提高所述电路板孔壁对导电物质的附着性； 将所述电路板浸泡在第一黑孔缸内，以进行第一次黑孔处理，以使所述电路板的孔壁成型出导电层； 将所述电路板浸泡在第二整孔缸内，以进行第二次整孔处理，以提高所述导电层对导电物质的附着性； 将所述电路板浸泡在第二黑孔缸内，以进行第二次黑孔处理，以增大所述导电层的厚度； 对所述电路板进行清洗处理，以去除所述电路板表面的药液； 对所述电路板进行镀铜处理，以使所述导电层表面覆盖有铜层； 其中，对所述电路板进行第一整孔处理之前还包括以下步骤： 对所述第一整孔缸进行清缸处理； 对所述第二整孔缸进行清缸处理，所述第一整孔缸的清缸处理与所述第二整孔缸的清缸处理存在第一预设间隔时间，第一预设间隔时间大于电路板黑孔工艺的N个工艺周期，N为大于1的整数； 对所述电路板进行第一黑孔处理之前还包括以下步骤： 对所述第一黑孔缸进行清缸处理； 对所述第二黑孔缸进行清缸处理，所述第一黑孔缸的清缸处理与所述第二黑孔缸的清缸处理存在第二预设间隔时间，第二预设间隔时间大于电路板黑孔工艺的M个工艺周期，M为大于1的整数。

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