苏州芯合半导体材料有限公司洪从叶获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯合半导体材料有限公司申请的专利一种高熵热量子化陶瓷复合烧结载体及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119899023B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510066769.1，技术领域涉及：C04B35/117；该发明授权一种高熵热量子化陶瓷复合烧结载体及其制备方法是由洪从叶;林尚涛;赵方彪;庞吉宏;韩飞设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高熵热量子化陶瓷复合烧结载体及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种高熵热量子化陶瓷复合烧结载体及其制备方法，包括以下重量百分比的组分：Al2O3纳米晶粒:35％～45％；Si3N4纳米晶粒:20％～30％；Yb2O3掺杂Y2O3的纳米晶粒：10％～20％；Y2Si2O7掺杂Y3Al5O12的纳米晶粒：15％～25％；MgO纳米晶粒：2％～6％；通过优化组分和制备工艺，解决高温烧结过程中出现的均热性差、致密性差、抗变形性能和抗炸裂率下降等技术问题，提高高熵热量子化陶瓷复合烧结载体的性能和稳定性。
本发明授权一种高熵热量子化陶瓷复合烧结载体及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高熵热量子化陶瓷复合烧结载体，其特征在于，包括以下重量百分比的组分： Al2O3纳米晶粒:35％～45％； Si3N4纳米晶粒:20％～30％； Yb2O3掺杂Y2O3的纳米晶粒：10％～20％； Y2Si2O7掺杂Y3Al5O12的纳米晶粒：15％～25％； MgO纳米晶粒：2％～6％。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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