九江德福科技股份有限公司熊宏旭获国家专利权
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龙图腾网获悉九江德福科技股份有限公司申请的专利一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120006360B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411862733.6，技术领域涉及：C25D1/04；该发明授权一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板是由熊宏旭;邵广俊;汪聪;杨红光;张杰;刘召;孙文强设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板在说明书摘要公布了：本发明涉及电解技术领域，尤其是涉及一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板。所述多层结构铜箔包含第一层铜箔层、第二层铜箔层和第三层铜箔层；以及设置在第一层铜箔层和第二层铜箔层之间的第一层隔离涂层；设置在第二层铜箔层和第三层铜箔层之间的第二层隔离涂层；和设置在第三层铜箔层远离第二层隔离涂层一边的表面粗糙化层。本发明提供一种多层结构铜箔，对比传统单层铜箔其厚度在生产时就已经定型，如在生产端铜箔厚度设定为12μm，那么下游印制线路板厂商在使用时就会根据12μm铜箔的规格进行加工工艺匹配。本发明设计的多层结构铜箔关键是由多层隔离涂层和铜箔层结构组成，其中多层隔离涂层的耐温性不同。
本发明授权一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板在权利要求书中公布了：1.一种多层结构铜箔，其特征在于，所述多层结构铜箔包含第一层铜箔层、第二层铜箔层和第三层铜箔层；以及设置在第一层铜箔层和第二层铜箔层之间的第一层隔离涂层；设置在第二层铜箔层和第三层铜箔层之间的第二层隔离涂层；和设置在第三层铜箔层远离第二层隔离涂层一边的表面粗糙化层； 其中：所述第一层铜箔层的厚度选自9μm、35μm、18μm中的一种； 所述第二层铜箔层的厚度选自1.5μm、5μm、3μm中的一种； 所述第三层铜箔层的厚度选自1.5μm、5μm、3μm中的一种。
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