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龙图腾网获悉东阳(博罗)电子有限公司申请的专利一种多层热电分离埋铜板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120129158B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510404088.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种多层热电分离埋铜板制作方法是由何建芬;张颂桦;黄江;邓宇;宋朝文设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层热电分离埋铜板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多层热电分离埋铜板制作方法包括制备内层芯板、开槽和埋入铜块、粗钻通孔、填充树脂、制作次外层图形、制备外层芯板、钻导电孔和散热孔等步骤，将铜块分为散热区域和导电区域，通过独立的通孔和盲孔设计实现热电分离，铜块上面即可增加需要导电的元器件又可以同时增加需要导热的元器件，同时实现热量高效传导与信号稳定传输，互不干扰；这种分区设计使铜块不仅用于散热，还可用于导电，提高铜块利用率，缩小PCB设计面积，以满足高密度、小型化的电子设备发展需求。

本发明授权一种多层热电分离埋铜板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种多层热电分离埋铜板制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 制备内层芯板：将绝缘基板根据设计需求切割成目标尺寸，并在所述绝缘基板表面覆贴第一铜箔得到覆铜板，然后在所述覆铜板的锣刀位处设置光标点，同时使用激光钻防呆孔，得到所述内层芯板； 开槽和埋入铜块：根据铜块尺寸，在所述内层芯板指定位置开槽，槽深略大于所述铜块厚度，并将所述铜块埋入槽内后，覆贴第一半固化片，边缘对齐光标点，一次压合，形成次外层芯板； 粗钻通孔：在所述铜块上钻初始通孔并预大孔径，所述初始通孔贯穿所述铜块； 填充树脂：将树脂注入所述预大后的初始通孔内，加热固化； 制作次外层图形：在所述次外层芯板表面涂覆干膜，曝光显影后蚀刻所述第一铜箔，形成次外层导电线路，所述次外层导电线路与所述铜块边缘距离≥0.5mm； 制备外层芯板：在所述次外层芯板表面覆贴第二半固化片和第二铜箔，边缘对齐光标点，二次压合得到所述外层芯板； 钻导电孔和散热孔：在外层芯板一侧钻盲孔，深度控制位穿透至铜块表面形成导热孔，同时在树脂填充区域上钻导电孔，对导热孔填充铜料，对导电孔内壁镀铜，再对外层芯板表面棕化或镀金即得成品。

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