江苏凯嘉电子科技有限公司符一波获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利芯片堆叠结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120280420B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510406303.1，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权芯片堆叠结构及封装方法是由符一波;周月;刘浩设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片堆叠结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片堆叠结构及封装方法，包括：至少两层芯片主体，相邻的两个芯片主体之间通过焊接部电连接，相邻的两个芯片主体之间设有散热流道，任意两个相邻的芯片主体之间的散热流道连通设置。在每两个相邻的芯片主体之间均设置散热流道，并且使每一层的散热流道均连通，将散热流道与外部冷却设备连通，能够通过液冷的方式对每两个相邻的芯片主体进行有效散热，提升芯片堆叠结构的散热能力，支持更多层芯片主体的堆叠，使得集成度更高，并且为高功率芯片提供了可靠的散热，保证每个芯片主体的工作可靠性。
本发明授权芯片堆叠结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片堆叠结构，其特征在于，包括：至少两层芯片主体1，相邻的两个芯片主体1之间通过焊接部3电连接，相邻的两个芯片主体1之间设有散热流道2，任意两个相邻的芯片主体1之间的散热流道2连通设置； 所述散热流道2包括：第一流道槽21和第二流道槽22；相邻的两个芯片主体1中，位于上层的芯片主体1的底部设有第一流道槽21，位于下层的芯片主体1的顶部设有凸出部7，所述凸出部7内设有第二流道槽22； 所述芯片主体1上还设有第二通孔11，位于上层的芯片主体1的第二通孔11和位于下层的芯片主体1的第二通孔11通过散热流道2连通。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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