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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利Micro LED显示模组的制备方法及显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120529726B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510956025.7，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权Micro LED显示模组的制备方法及显示装置是由蒲洋;叶利丹设计研发完成，并于2025-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本Micro LED显示模组的制备方法及显示装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种MicroLED显示模组的制备方法及显示装置，涉及显示技术领域，其中MicroLED显示模组包括MicroLED芯片和驱动背板，MicroLED芯片包括LED外延层和电极块，电极块设置于LED外延层的一侧；制备方法包括步骤：于暂态基板表面形成多个间隔设置的蚀刻阻挡块，蚀刻阻挡块具有沿垂直于暂态基板的表面延伸的沉积通道；于暂态基板的表面和沉积通道内涂敷粘结剂，以形成粘附层；将电极块设于粘附层，电极块至少覆盖沉积通道内的粘结剂；刻蚀并去除沉积通道外侧的粘结剂；从LED外延层表面分离生长基板，吸取MicroLED，并将MicroLED与驱动背板对位贴合。本发明通过设置沉积通道，实现了对不同MicroLED芯片与粘结剂接触面积的精准控制，提高巨量MicroLED芯片转移的良率。

本发明授权Micro LED显示模组的制备方法及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种MicroLED显示模组的制备方法，其特征在于，所述MicroLED显示模组包括MicroLED芯片和驱动背板，所述MicroLED芯片包括LED外延层和电极块，所述LED外延层形成于生长基板表面，所述电极块与所述LED外延层背离所述生长基板的一侧连接； 所述制备方法包括步骤： 于暂态基板表面形成多个间隔设置的蚀刻阻挡块，所述蚀刻阻挡块具有沿垂直于所述暂态基板的表面延伸的沉积通道； 于所述暂态基板的表面和所述沉积通道内涂敷粘结剂，以形成粘附层； 将所述电极块设于所述粘附层，所述电极块至少覆盖所述沉积通道内的粘结剂，每个所述沉积通道与所述电极块接触一端的横截面尺寸均相同； 刻蚀并去除所述沉积通道外侧的粘结剂，保留所述沉积通道内的粘结剂； 从所述LED外延层表面分离所述生长基板； 吸取所述MicroLED芯片，并将所述MicroLED芯片与所述暂态基板分离； 将所述MicroLED芯片与所述驱动背板对位贴合，所述电极块与所述驱动背板表面的焊盘对位连接。

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