买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉华羿微电子股份有限公司申请的专利一种预防半导体封装中晶圆MAP取错的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120542375B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511046692.8，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种预防半导体封装中晶圆MAP取错的方法是由闵卫涛;陈宏明;孙文强;唐明波设计研发完成，并于2025-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种预防半导体封装中晶圆MAP取错的方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种预防半导体封装中晶圆MAP取错的方法，涉及半导体器件封装技术领域，包括，S1.指定人员将晶圆的MAP源文件中的方向旋转至统一方向，并将旋转后的MAP图上传至MAP服务器，技术人员从MAP服务器下载已转换方向的MAP图，避免人工确认源文件中的MAP图方向。该预防半导体封装中晶圆MAP取错的方法，通过创新性的MAP图方向调整、喷墨打标与参考芯片标记的结合，确保了每一颗芯片在封装过程中的准确定位。通过统一MAP图的缺口方向、使用星形标识并进行精确的芯片校准，极大地减少了芯片取错的风险。该方法有效避免了好芯片遗漏和坏芯片粘取的问题，从而显著提高了封装良率。

本发明授权一种预防半导体封装中晶圆MAP取错的方法在权利要求书中公布了：1.一种预防半导体封装中晶圆MAP取错的方法，其特征在于，包括： S1.指定人员将晶圆的MAP源文件中的方向旋转至统一方向，并将旋转后的MAP图上传至MAP服务器，技术人员从MAP服务器下载已转换方向的MAP图； S2.在晶圆上机前，使用喷墨打标设备在晶圆的固定芯片位置上打上与常见墨点有区别的特殊图形标识，并在所述固定芯片位置对应的MAP图中使用特殊字符标记该芯片，将该芯片作为MAP校准的参考芯片； S3.在晶圆上机前，技术人员对晶圆的缺口方向进行确认，并根据确认后的缺口方向调整MAP图的旋转角度，确保MAP图的缺口方向与晶圆的缺口方向一致； S4.在晶圆上机后，首先使用MAP取片方式在晶圆固定区域取出一个特定图形，用以校准MAP，在加工过程中若出现该图形时设备报警，提示MAP图错位，及时纠正避免出现MAP图的大面积错误； S5.在MAP图旋转并校准后，技术人员继续对MAP图中的参考芯片进行确认，通过已标记的参考芯片位置与晶圆上的标识进行校准； S6.在确认MAP图与晶圆对应关系无误后，开始正式进行晶圆的封装工艺，确保整个封装过程中不会发生芯片取错现象。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华羿微电子股份有限公司，其通讯地址为：710000 陕西省西安市经济技术开发区草滩生态产业园尚稷路8928号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。