武汉市三选科技有限公司伍得获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉市三选科技有限公司申请的专利一种点胶稳定的底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120574549B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511045539.3，技术领域涉及：C09J163/02；该发明授权一种点胶稳定的底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构是由伍得;王圣权;廖述杭;饶峰设计研发完成，并于2025-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种点胶稳定的底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种点胶稳定的底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅60%‑67%，环氧树脂17%‑21%，固化剂14%‑18%，增稠剂0.5%‑2.5%，促进剂0.1%‑0.3%，炭黑0.1%‑0.3%；其中，所述增稠剂的主要成分为改性聚脲化合物；本发明通过在环氧体系中引入改性聚脲化合物来提高胶液的屈服应力，使得胶液在点胶填充阶段不易变形，提高胶液的点胶稳定性，从而可以为芯片与基板之间的间隙匹配更为精准的胶液量，一次完成点胶填充，提高填充效率，以及提高芯片封装效率。
本发明授权一种点胶稳定的底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种点胶稳定的底部填充胶，其特征在于，所述底部填充胶以质量百分比计由以下组分组成：二氧化硅60%-67%，环氧树脂17%-21%，固化剂14%-18%，增稠剂0.5%-2.5%，促进剂0.1%-0.3%，炭黑0.1%-0.3%；其中，所述增稠剂的主要成分为改性聚脲化合物； 所述增稠剂的型号为CO-627； 所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。
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