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龙图腾网获悉芯朋半导体科技(如东)有限公司申请的专利一种用于芯片制造的锡焊真空炉获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120715332B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511241581.2，技术领域涉及：B23K3/00；该发明授权一种用于芯片制造的锡焊真空炉是由刘祥坤设计研发完成，并于2025-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片制造的锡焊真空炉在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体是指一种用于芯片制造的锡焊真空炉，它包括真空炉本体，真空炉本体下方设有底座架，底座架两侧设有第一气缸，第一气缸上设有气动伸缩杆，两个所述气动伸缩杆的伸缩端与真空炉本体的底部固定连接，底座架上固定安装有双层支架，双层支架可在真空炉本体内上下移动，双层支架内设有恒定压芯装置，恒定压芯装置的一侧设有摆动涂料刷，双层支架底部旋转连接有间歇旋转托盘，间歇旋转托盘下方设有间歇旋转托架，所述间歇旋转托架内设有与间歇旋转托盘底部固定连接的间歇旋转机构。本发明的一种用于芯片制造的锡焊真空炉，具有更好的散热效果，对不同高度或厚度的芯片进行固定，不会将芯片或基板破坏。

本发明授权一种用于芯片制造的锡焊真空炉在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片制造的锡焊真空炉，它包括真空炉本体1，真空炉本体1下方设有底座架2，底座架2两侧设有第一气缸4，第一气缸4上设有气动伸缩杆5，两个所述气动伸缩杆5的伸缩端与真空炉本体1的底部固定连接，其特征在于： 底座架2上固定安装有双层支架3，双层支架3可在真空炉本体1内上下移动，双层支架3内设有恒定压芯装置8，恒定压芯装置8的一侧设有摆动涂料刷9，双层支架3底部旋转连接有间歇旋转托盘6，间歇旋转托盘6下方设有间歇旋转托架12，所述间歇旋转托架12内设有与间歇旋转托盘6底部固定连接的间歇旋转机构11； 所述真空炉本体1包括空心炉体101，空心炉体101底部设有与双层支架3相配合的通槽102，空心炉体101一侧设有锡焊机器人仓103，锡焊机器人仓103内设有微型锡焊机器人10，空心炉体101一端设有连接管104； 所述双层支架3包括固定安装在底座架2上的底板301，底板301上设有顶板303，底板301与顶板303之间设有支柱304，底板301内设有与间歇旋转托盘6旋转连接的圆槽302。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯朋半导体科技(如东)有限公司，其通讯地址为：226000 江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号泛半导体产业园2号楼5层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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