南京神源生智能科技有限公司刘春华获国家专利权
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龙图腾网获悉南京神源生智能科技有限公司申请的专利含孔状增强结构的机器人用仿生足腱复合材料及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120716292B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511145929.8，技术领域涉及：B32B27/40；该发明授权含孔状增强结构的机器人用仿生足腱复合材料及制备方法是由刘春华;陈健;戴振东;姜涛设计研发完成，并于2025-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本含孔状增强结构的机器人用仿生足腱复合材料及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种含孔状增强结构的机器人用仿生足腱复合材料及制备方法，包括基体层、增强层和弹性包覆层，增强层嵌在基体层和弹性包覆层之间；基体层包括热塑性聚氨酯68wt%、硅橡胶25wt%、增强材料5wt%和2wt%的相容剂；增强层为芳纶纤维与UHMWPE纤维，或与涤纶纤维的混合编织组合，芳纶纤维与UHMWPE纤维按6:4混编，芳纶纤维与涤纶纤维按照7:3混编；弹性包覆层由热塑性聚氨酯或硅橡胶制成。优点，把基体层、增强层和弹性包覆层构组合，使得复合材料整体具有“软‑硬‑软”的特性，在不同变形阶段，表现出非线性应力‑应变关系，减少落地冲击力，提升极限拉应力，芳纶等纤维混用，提升了耐疲劳和使用寿命。
本发明授权含孔状增强结构的机器人用仿生足腱复合材料及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种含孔状增强结构的机器人用仿生足腱复合材料，其特征在于：包括基体层1、增强层2和弹性包覆层3，增强层2嵌在基体层1和弹性包覆层3之间； 所述基体层1按质量百分比包括以下组分：热塑性聚氨酯68wt%、硅橡胶25wt%和增强材料5wt%，所述基体层1中还包括2wt%的相容剂； 增强层2为芳纶纤维与UHMWPE纤维，或与涤纶纤维的混合编织组合，芳纶纤维与UHMWPE纤维按体积6:4混编，芳纶纤维与涤纶纤维按照体积比7:3混编； 弹性包覆层3由热塑性聚氨酯或硅橡胶制成，且弹性包覆层3的表面设置有防滑压花； 增强层2为单层蜂窝孔状、菱形网状、或多层叠加形成梯度孔径的编织结构，编织纤维的主拉伸方向与复合材料的主受力方向平行，并且增强层2中的孔结构为均匀网孔，编织纤维以±30°—±60°夹角编织排布。
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