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龙图腾网获悉东莞市通科电子有限公司;佛山市通科电子有限公司申请的专利一种集成电路的模块化封装系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120745526B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511141580.0，技术领域涉及：G06F30/3308；该发明授权一种集成电路的模块化封装系统及方法是由钟平权;莫家明;叶家富;胡金权设计研发完成，并于2025-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路的模块化封装系统及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种集成电路的模块化封装系统及方法，属于半导体器件技术领域，系统包括：电路划分模块，用于将第一集成电路划分为多个独立且功能完整的子电路模块；特征化模块，用于根据子电路模块的划分逻辑，获取标准化接口特征和封装特征；获取模块，用于根据标准化接口特征和封装特征获取模块化封装步骤；封装模块，用于根据模块化封装步骤封装第二集成电路。本发明的一种集成电路的模块化封装系统及方法，通过将集成电路划分为多个独立且功能完整的模块，并采用标准化的接口和封装技术，实现了集成电路的高度集成、灵活配置与快速组装。

本发明授权一种集成电路的模块化封装系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路的模块化封装系统，其特征在于，包括： 电路划分模块，用于将第一集成电路划分为多个独立且功能完整的子电路模块； 特征化模块，用于根据子电路模块的划分逻辑，获取标准化接口特征和封装特征； 获取模块，用于根据标准化接口特征和封装特征获取模块化封装步骤； 封装模块，用于根据模块化封装步骤封装第二集成电路； 获取模块根据标准化接口特征和封装特征获取模块化封装步骤，包括： 基于封装难度量化库、根据标准化接口特征和封装特征，量化划分逻辑的封装难度； 将封装难度最小的目标划分逻辑的封装难度输入封装难度比较器； 根据封装难度比较器的比较结果的不同，将标准化接口特征和封装特征输入对应的处理路径，封装难度小于封装难度比较器的比较值的处理路径为封装步骤解析模型处理路径，封装难度大于等于封装难度比较器的比较值的处理路径为封装专家节点处理路径； 获取处理路径输出的模块化封装步骤，包括： 当处理路径为封装步骤解析模型处理路径，直接将模型解析结果作为模块化封装步骤； 当处理路径为封装专家节点处理路径，获取封装专家节点的节点讨论流； 解析节点讨论流，获取讨论词序列，将讨论词序列中的讨论词依次和标准封装步骤描述词库中的标准封装步骤描述词进行词匹配； 若词匹配失败，则继续进行词匹配； 若词匹配成功，则将相应讨论词作为目标讨论词，将目标讨论词对应的标准封装步骤作为目标标准封装步骤； 获取目标讨论词之后预设词数目的讨论词构成的子讨论词序列，将子讨论词序列中的讨论词依次和目标标准封装步骤纠正词库中的目标标准封装步骤纠正词进行词匹配； 若词匹配成功，根据目标标准封装步骤和目标标准封装步骤纠正词，确定输出步骤； 若词匹配失败，直接将目标标准封装步骤作为输出步骤； 将依序输出的输出步骤作为模块化封装步骤。

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