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龙图腾网获悉谷微半导体科技(江苏)有限公司申请的专利一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120756868B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511270378.8，技术领域涉及：B65G47/90；该发明授权一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构是由涂辉;宋超设计研发完成，并于2025-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构在说明书摘要公布了：本申请涉及晶圆电镀技术领域，一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构，上料机构包括晶圆盒通道和上料支架，晶圆盒通道开设在外壳上；上料支架包括固定架和活动架，且两者距离可调，活动架和固定架内均安装有传送机构，传送机构上有若干组夹持组件，夹持组件上设有夹持机构；翻转组件包括晶圆吸附架和安装架，晶圆吸附架转动安装在安装架上，安装架中心有轴承座，轴承座底部设有升降气缸；晶圆吸附架上圆周阵列有若干组晶圆吸附端头，晶圆吸附架设有环形槽，环形槽与定位杆适配，环形槽包括弧形槽和直线槽；检测机构包括CCD检测相机，CCD检测相机上安装有报警器。本申请能够满足不同规格晶圆的电镀上下料的需求，提高晶圆的上下料效率和定位精度。

本发明授权一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构，其特征在于：包括 上料机构1，包括晶圆盒通道11和上料支架12，其中晶圆盒通道11开设在上料机构1背面的外壳8上，晶圆盒通过机械手通过晶圆盒通道11向上料机构1供料；所述上料支架12包括固定架2和活动架3，其中固定架2和活动架3之间的距离可调，且活动架3和固定架2内均安装有用于夹持和传送晶圆的传送机构4，传送机构4上阵列有若干组夹持组件5，夹持组件5上设有与单个晶圆盒内的晶圆数量相同的夹持机构51； 翻转组件6，包括晶圆吸附架61和位于晶圆吸附架61前后的安装架63，所述晶圆吸附架61转动安装在安装架63上，且安装架63中心升降滑动安装有第一轴承座631，其中第一轴承座631底部设有用于驱动第一轴承座631升降的升降气缸632；所述晶圆吸附架61上圆周阵列有若干组晶圆吸附端头62，晶圆吸附架61前后两侧朝向安装架63的面上开设有环形槽623，其中环形槽623的与安装架63内侧面的定位杆633适配，所述环形槽623包括圆周阵列的若干组弧形槽6231和直线槽6232，弧形槽6231和直线槽6232的数量均与晶圆吸附端头62相同，所述弧形槽6231由晶圆吸附架61外侧向中心延伸，直线槽6232位于弧形槽6231之间，且直线槽6232的中心线与晶圆吸附端头62的中心线水平； 检测机构7，包括位于晶圆吸附机构53转动方向的侧面设有CCD检测相机71，且CCD检测相机71上安装有报警器72；所述上料机构1将晶圆传送到晶圆吸附架61顶部的晶圆吸附端头62上进行吸附，然后升降气缸632驱动晶圆吸附架61下降，将晶圆从上料机构1内向下取出，此时安装架63内侧的定位杆633从直线槽6232的底部移动至直线槽6232的顶部之后，升降气缸632驱动晶圆吸附机构53下降，此时定位杆633从直线槽6232的顶部沿着弧形槽6231移动至相邻的直线槽6232底部，在此过程中，由于弧形槽6231由晶圆吸附机构53的外侧向中心移动，晶圆吸附机构53会随着转动，上料机构1底部对应下一组晶圆吸附端头62，此时上料机构1将下一组晶圆向下移动至晶圆吸附端头62上，晶圆吸附端头62吸附晶圆，然后再次通过升降气缸632的作用带动晶圆向下移动，脱离上料机构1，以此往复。

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