苏州首镭激光科技有限公司张晓峰获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州首镭激光科技有限公司申请的专利碳化硅晶圆切割设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223531643U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422819409.8，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型碳化硅晶圆切割设备是由张晓峰;胡秋立设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本碳化硅晶圆切割设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种碳化硅晶圆切割设备，其包括激光切割机构、设于所述激光切割机构下方的载台机构及带动所述载台机构在所述激光切割机构下方移动的水平移动机构，所述载台机构包括电机、旋转座、载台、第一吸附组件及第二吸附组件，所述电机、旋转座、载台自下而上依次设置，所述电机带动所述旋转座及所述载台水平旋转，所述第一吸附组件设于所述旋转座上并位于所述载台的外周，所述第二吸附组件设于所述载台上，所述第一吸附组件的吸附平面与所述第二吸附组件的吸附平面位于同一平面上，所述第一吸附组件及所述第二吸附组件用于共同吸附固定所述晶圆。如此设置，一方面确保晶圆在整个切割过程中始终保持稳定，另一方面可以防止碎屑产生。
本实用新型碳化硅晶圆切割设备在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅晶圆切割设备，其特征在于：包括激光切割机构、设于所述激光切割机构下方的载台机构及带动所述载台机构在所述激光切割机构下方移动的水平移动机构，所述载台机构包括电机、旋转座、载台、第一吸附组件及第二吸附组件，所述电机、旋转座、载台自下而上依次设置，所述电机带动所述旋转座及所述载台水平旋转，所述第一吸附组件设于所述旋转座上并位于所述载台的外周，所述第二吸附组件设于所述载台上，所述第一吸附组件的吸附平面与所述第二吸附组件的吸附平面位于同一平面上，所述第一吸附组件及所述第二吸附组件用于共同吸附固定所述晶圆。
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