杭州朗旭新材料科技有限公司张晓岚获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州朗旭新材料科技有限公司申请的专利多封条真空多层联动热封装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223533794U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422934819.7，技术领域涉及：B65B51/14；该实用新型多封条真空多层联动热封装置是由张晓岚;陈蒙楠;谢丑相;王国昌设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本多封条真空多层联动热封装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了多封条真空多层联动热封装置，涉及包装热封技术领域，包括封装机构，包括多层平行设置的抽屉结构的封装层，封装层包括上夹板组件、下夹板组件，上执行立板和下执行立板的端部设有传动菱形件，传动菱形件的中部设有固定铰接点，传动菱形件的两端分别通过曲柄轮转动连接于上执行立板和下执行立板并驱动上执行立板和下执行立板呈相反方向运动；传动菱形件，其中部的固定铰接点与两端的转动连接点的距离成比例；下夹板组件，包括并行设置的多片加热片。本实用新型结合真空热封技术和多层联动热封技术，在真空热封的同时既提高了热封效率，又提高了热封质量。
本实用新型多封条真空多层联动热封装置在权利要求书中公布了：1.多封条真空多层联动热封装置，其特征在于，包括 机架； 腔体，为盒状，所述腔体设有开口，所述开口设有滑轨，所述腔体内设有封装机构； 密封门机构，与所述开口为滑动平移连接结构，所述密封门机构包括门板，所述门板与所述开口之间设有密封结构； 封装机构，包括多层平行设置的抽屉结构的封装层，所述封装层包括上夹板组件、下夹板组件，封装机构还包括在侧面传动连接每一封装层的上执行立板和下执行立板，所述上执行立板上固接有每一封装层的所述上夹板组件，所述下执行立板上固接有每一封装层的所述下夹板组件，所述上执行立板和所述下执行立板的端部设有传动菱形件，所述传动菱形件的中部设有固定铰接点，所述传动菱形件的两端分别通过曲柄轮转动连接于上执行立板和下执行立板并驱动上执行立板和下执行立板呈相反方向运动； 传动菱形件，其中部的固定铰接点与两端的转动连接点的距离成比例； 下夹板组件，包括并行设置的多片加热片。
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