山东博神微电子科技有限公司林福荣获国家专利权
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龙图腾网获悉山东博神微电子科技有限公司申请的专利一种半导体芯片微电子组件的保护装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223534015U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423079844.8，技术领域涉及：B65D55/14；该实用新型一种半导体芯片微电子组件的保护装置是由林福荣;廖招顺;丁俊设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片微电子组件的保护装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体芯片保护装置技术领域，具体涉及一种半导体芯片微电子组件的保护装置，包括保护箱，所述保护箱的内侧底端排列开设有多组放置槽，所述放置槽内侧安装有第一气垫，所述保护箱的顶端滑动连接有防护盖，所述保护箱内壁位于放置槽的一侧开设有掰移槽，所述防护盖的底端排列安装有多组对应放置槽的第二气垫，所述防护盖通过锁接机构与保护箱卡合连接，所述锁接机构包括拼接组件、扭转组件和封闭组件；本实用新型结构简单、操作快捷，便于人员快速锁定各组半导体包装盒，一压二转便能进行锁定与解锁，避免了取放半导体包装盒时造成盒体或部件受损的情况，进一步提高了装置的实用性。
本实用新型一种半导体芯片微电子组件的保护装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片微电子组件的保护装置，包括保护箱1，其特征在于：所述保护箱1的内侧底端排列开设有多组放置槽，所述放置槽内侧安装有第一气垫2，所述保护箱1的顶端滑动连接有防护盖3，所述保护箱1内壁位于放置槽的一侧开设有掰移槽16，所述防护盖3的底端排列安装有多组对应放置槽的第二气垫4，所述防护盖3通过锁接机构与保护箱1卡合连接，所述锁接机构包括拼接组件、扭转组件和封闭组件，所述拼接组件用于将防护盖3拼接在保护箱1上，所述封闭组件用于封闭扭转组件上的操作部件，所述扭转组件用于解除防护盖3与保护箱1之间的锁定。
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