联烁半导体科技(苏州)股份有限公司王成才获国家专利权
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龙图腾网获悉联烁半导体科技(苏州)股份有限公司申请的专利一种基板上料设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223534362U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422708028.2，技术领域涉及：B65G47/82；该实用新型一种基板上料设备是由王成才设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基板上料设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及基板传输设备，具体涉及一种基板上料设备，包括料盒、输送模组、推动单元和移料单元。基板上料时，通过移动单元控制移料件将料盒移动至和第一输送件和第二输送件之间，使得推动单元能够将料盒内的基板推动至第一输送件和第二输送件之间，并且移动单元能够控制移料件将料盒沿竖直方向移动，使得每次推动单元都能将基板推动至第一输送件和第二输送件之间，并不需要每次都校准，相较于现有技术，基板的上料效率得到提高。
本实用新型一种基板上料设备在权利要求书中公布了：1.一种基板上料设备，其特征在于，包括： 料盒，若干基板沿竖直方向排列放置于所述料盒内； 输送模组，所述输送模组用于将基板输送至下一工序，所述输送模组包括同步转动的第一输送件和第二输送件，以及伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端和所述第二输送件相连，所述伸缩气缸控制所述第二输送件朝向第二输送件移动，以使得所述第一输送件和所述第二输送件之间的间距和基板相适配； 推动单元，所述推动单元的输出端和所述输送模组相对应，所述推动单元用于将所述料盒内的基板推动至所述第一输送件和所述第二输送件之间； 移料单元，所述移料单元包括移动单元和移料件，所述移料件位于所述推动单元和所述输送模组之间，所述移料件用于从取料处移载所述料盒，所述移动单元的输出端和所述移料单元相连接，所述移动单元用于控制所述料盒内的基板移动至位于所述第一输送件和所述第二输送件之间，并控制所述料盒沿竖直方向移动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人联烁半导体科技(苏州)股份有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区方泾路10号裕大盛博科技园1号楼213室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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