北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇(朝阳)半导体科技有限公司王春芳获国家专利权
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龙图腾网获悉北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇(朝阳)半导体科技有限公司申请的专利一种气体分流装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223535202U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423177336.3，技术领域涉及：C23C16/455；该实用新型一种气体分流装置是由王春芳;郭政;徐孟俭;王军勇;何军舫设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种气体分流装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种气体分流装置，安装设置于气相沉积炉的进气管的末端，包括安装环，安装环的一端固定的设置有进气盘，进气盘远离安装环的一端面上固定的设置有多个同轴的导流气罩；进气盘上位于每两个相邻的导流气罩之间设置有若干个呈环形状分布的通气孔，进气盘上对应最内侧的导流气罩设置有通气中孔，通气孔及通气中孔用于将气体输送至多个导流气罩之间并呈圆周方向进行层次性分散。本实用新型的气体分流装置，将气体呈圆周方向进行层次性的均匀分散至炉腔的各个方向，提高产品的均匀性，提高产品的质量。
本实用新型一种气体分流装置在权利要求书中公布了：1.一种气体分流装置，安装设置于气相沉积炉的进气管的末端，其特征在于，包括安装环，所述安装环的一端固定的设置有进气盘，所述进气盘远离所述安装环的一端面上固定的设置有多个同轴的导流气罩；所述进气盘上位于每两个相邻的所述导流气罩之间设置有若干个呈环形状分布的通气孔，所述进气盘上对应最内侧的所述导流气罩设置有通气中孔，所述通气孔及通气中孔用于将气体输送至多个所述导流气罩之间并呈圆周方向进行层次性分散。
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