深圳市金源康实业有限公司胡栋明获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金源康实业有限公司申请的专利一种高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223535253U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422965104.8，技术领域涉及：C25D5/12；该实用新型一种高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构是由胡栋明;宋国毅设计研发完成，并于2024-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构，包括预处理产品基层，还包括导电铜层，所述导电铜层附着于预处理产品基层的外表面。本实用新型通过设置有钝化处理覆膜层等，使得电镀结构使用时，通过在电镀结构的最外层加装耐电解腐蚀复合镀层，且耐电解腐蚀复合镀层由一层电镀附着的装饰性镀铬层、一层化学镀附着的钝化处理覆膜层以及一层涂覆的封闭剂涂覆层，既利用装饰性镀铬层可以提升产品的光亮美观度，又通过化学镀附着的钝化处理覆膜层在镀层表面形成一层致密的保护膜，提高镀层的耐腐蚀性，并且通过封闭剂涂覆层涂覆封闭剂，在镀层表面形成第二层防护膜，这使得电镀结构实现了多级耐电解腐蚀保护效果。
本实用新型一种高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构在权利要求书中公布了：1.一种高硬度无镍耐电解腐蚀镀层结构，包括预处理产品基层4，其特征在于：还包括 导电铜层3，所述导电铜层3附着于预处理产品基层4的外表面，所述预处理产品基层4上依次设置有产品基材层6和三级活化处理面层5； 高硬度复合镀层2，所述高硬度复合镀层2附着于导电铜层3的外表面，所述高硬度复合镀层2上依次设置有高密度白铜锡层7和高密度铂层8； 耐电解腐蚀复合镀层1，所述耐电解腐蚀复合镀层1附着于高硬度复合镀层2的外表面，所述耐电解腐蚀复合镀层1上依次设置有装饰性镀铬层9、钝化处理覆膜层10和封闭剂涂覆层11。
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