杭州般若高科技有限公司邢斌获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州般若高科技有限公司申请的专利一种LED灯珠快拆结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223537486U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423147198.4，技术领域涉及：F21V17/10；该实用新型一种LED灯珠快拆结构是由邢斌;赵剑良;罗烨雯设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED灯珠快拆结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种LED灯珠快拆结构，包括基板，所述基板的下表面固定连接有外螺纹环，所述外螺纹环的外表面螺纹连接有内螺纹环，所述内螺纹环的下表面固定连接有透镜，所述基板的上表面固定连接有顶罩，所述基板的上表面固定连接有卡块，所述顶罩的正面和背面均固定连接有卡框，所述基板的下表面设置有LED芯片，该LED灯珠快拆结构，先将卡块和卡框分离开来，取下两个顶罩，再转动透镜，使内螺纹环离开外螺纹环，可以将透镜取下，此时只剩下基板和LED芯片，然后拧掉正极引脚和负极引脚上的螺钉，之后使卡脚和卡座分离，再将插脚从插座中取出，这时就可以将LED芯片从基板上取下，完成对LED灯珠的拆卸。
本实用新型一种LED灯珠快拆结构在权利要求书中公布了：1.一种LED灯珠快拆结构，包括基板1，其特征在于：所述基板1的下表面固定连接有外螺纹环2，所述外螺纹环2的外表面螺纹连接有内螺纹环3，所述内螺纹环3的下表面固定连接有透镜4，所述基板1的上表面固定连接有顶罩5，所述基板1的上表面固定连接有卡块6，所述顶罩5的正面和背面均固定连接有卡框7，所述基板1的下表面设置有LED芯片8，所述LED芯片8的一侧固定连接有插脚10，所述LED芯片8的另一侧固定连接有卡脚9，所述基板1的下表面固定连接有插座11，所述基板1的下表面固定连接有卡座12。
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