苏州英尔捷半导体有限公司李伟获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州英尔捷半导体有限公司申请的专利一种用于半导体加工的快速降温装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223537917U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422816968.3，技术领域涉及：F25D31/00；该实用新型一种用于半导体加工的快速降温装置是由李伟设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体加工的快速降温装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种用于半导体加工的快速降温装置，包括降温框和固定安装在降温框顶部的冷气机构，通过进水阀对箱体内注入冷却液，通过透明板观察冷却液高度，不得超过刻度槽，并启动两个半导体制冷片对箱体内进行降温处理，且冷却液温度降低，对弯曲风管内空气变冷，随着离心风机的启动，启动离心风机为小功率风机，将外部空气吸入弯曲风管中，而弯曲风管进风端设置有护网拦截杂物，外部空气进入弯曲风管中逐渐变冷，最终冷气通过排气管进入出风板，对降温框内半导体降温，且启动两个气缸，带动出风板进行转动，从而调节吹风范围更大，通过波纹管的设置，能够实现出风板的转动调节，且降温框位于箱体顶部，对箱体顶部具有辅助降温效果。
本实用新型一种用于半导体加工的快速降温装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体加工的快速降温装置，其特征在于，包括： 降温框1和固定安装在降温框1顶部的冷气机构2； 所述冷气机构2用于降温框1内半导体的降温，所述降温框1内壁的底部安装有摆放机构3，所述摆放机构3用于多个不同类型半导体的摆放； 其中，所述冷气机构2包括固定安装在降温框1顶部的箱体21，所述箱体21的顶部内嵌有两个半导体制冷片22，所述箱体21内壁的底部固定安装有弯曲风管23，所述弯曲风管23的进风端贯穿箱体21的一侧并延伸，所述弯曲风管23的出风端连通有排气件20，所述排气件20用于弯曲风管23内冷气抽送降温框1内。
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