托普斯(常州)精密机械有限公司钟云强获国家专利权
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龙图腾网获悉托普斯(常州)精密机械有限公司申请的专利半导体芯片生产用冷却装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223537922U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423172302.5，技术领域涉及：F25D31/00；该实用新型半导体芯片生产用冷却装置是由钟云强设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体芯片生产用冷却装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体芯片生产领域，尤其涉及半导体芯片生产用冷却装置，包括工作台，工作台上表面设置有安装架，安装架一侧均匀设置分布设置有多个支撑座，支撑座上水平放置有放置板，安装架架体上安装有冷却机构，冷却机构位于放置板的正上方，冷却机构包括风扇，风扇位于放置板的正上方，风扇外壁顶部设置有连接板，连接板安装在安装架上，本实用通过安装在安装架上的冷却机构来实现对半导体芯片主体的降温冷却，这样就无需人工手持风扇来降温，并且通过设置的放置板，可以实现一次性对多个半导体芯片主体进行快速冷却，这样有效地提高了冷却效率。
本实用新型半导体芯片生产用冷却装置在权利要求书中公布了：1.半导体芯片生产用冷却装置，包括工作台1，其特征在于，所述工作台1上表面设置有安装架2，安装架2一侧均匀设置分布设置有多个支撑座3，支撑座3上水平放置有放置板4，安装架2架体上安装有冷却机构5，冷却机构5位于放置板4的正上方； 所述冷却机构5包括风扇52，风扇52位于放置板4的正上方，风扇52外壁顶部设置有连接板51，连接板51安装在安装架2上。
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