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龙图腾网获悉浙江翠展微电子有限公司申请的专利一种功率半导体模块测试用分体式散热水道获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223537925U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423187376.6，技术领域涉及：F25D31/00；该实用新型一种功率半导体模块测试用分体式散热水道是由赵化勇;王鑫;欧东赢;吴瑞设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率半导体模块测试用分体式散热水道在说明书摘要公布了：一种功率半导体模块测试用分体式散热水道包括基板，以及可拆卸安装在所述基板上方的装配板。所述基板包括进水孔，出水孔，进水道，出水道，第一补水孔，第二补水孔，以及第一螺纹孔。第一补水孔和第二补水孔位于所述基板朝向所述装配板的端面上，第一补水孔与所述进水道连通，第二补水孔与所述出水道连通。所述装配板包括散热面，以及承接面。所述散热面上设置散热槽，以及固定所述基板的第二螺纹孔。所述承接面设置进水槽，以及出水槽。所述进水槽设有连接所述散热槽的第一控水槽，所述出水槽设有连接散热槽的第二控水槽。所述功率半导体模块测试用分体式散热水道模块化设置所述基板和所述装配板，实现散热水道的快速更换。

本实用新型一种功率半导体模块测试用分体式散热水道在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块测试用分体式散热水道，其特征在于：所述功率半导体模块测试用分体式散热水道包括一个基板，以及一个可拆卸安装在所述基板上方的装配板，所述基板包括一个进水孔，一个对称所述进水孔设置的出水孔，一个连通所述进水孔的进水道，一个连通所述出水孔的出水道，一个第一补水孔，一个第二补水孔，以及多个沿所述基板边缘设置的第一螺纹孔，第一补水孔和第二补水孔位于所述基板朝向所述装配板的端面上，第一补水孔与所述进水道连通，第二补水孔与所述出水道连通，所述装配板包括一个位于所述装配板远离所述基板一端并用于安装测试半导体的散热面，以及一个位于所述装配板朝向所述基板一端的承接面，所述散热面上设置一个散热槽，以及多个固定所述基板的第二螺纹孔，所述承接面设置一个进水槽，以及一个与所述进水槽对称设置的出水槽，所述进水槽对应所述第一补水孔设置，所述出水槽对应所述第二补水孔设置，所述进水槽设有连接所述散热槽的第一控水槽，所述出水槽设有连接散热槽的第二控水槽。

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