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龙图腾网获悉江阴矽捷电子有限公司申请的专利一种BMS芯片可靠性测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223538898U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422769995.X，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种BMS芯片可靠性测试装置是由于洪雨;于章勇;黄文龙设计研发完成，并于2024-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种BMS芯片可靠性测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种BMS芯片可靠性测试装置，包括测试机本体，所述测试机本体的左表面设置有测试台，所述测试机本体的前表面设置有导线，所述导线远离测试机本体的一端设置有通电测试笔，所述测试台的内表面固定连接有弹簧，所述弹簧远离测试台的一端固定连接有夹持板，所述夹持板的外表面固定连接有橡胶板，所述测试台的内表面固定连接有隔板，所述隔板的外表面设置有通孔，所述测试台的内表面固定连接有第一导轨。通过设置隔板、第一导轨、第一电机、往复丝杠、U形架、第二电机、转轴、散热叶片、导向杆与第二导轨，可以对测试过程中的芯片进行吹风降热，从而将热量从芯片外表面带走，防止过热的情况发生。

本实用新型一种BMS芯片可靠性测试装置在权利要求书中公布了：1.一种BMS芯片可靠性测试装置，其特征在于，包括测试机本体1，所述测试机本体1的左表面设置有测试台2，所述测试机本体1的前表面设置有导线3，所述导线3远离测试机本体1的一端设置有通电测试笔4，所述测试台2的内表面固定连接有弹簧5，所述弹簧5远离测试台2的一端固定连接有夹持板6，所述夹持板6的外表面固定连接有橡胶板7，所述测试台2的内表面固定连接有隔板8，所述隔板8的外表面设置有通孔9，所述测试台2的内表面固定连接有第一导轨10，所述第一导轨10的内表面固定连接有第一电机11，所述第一电机11的输出端固定连接有往复丝杠12，所述往复丝杠12的外表面螺纹连接有U形架13，所述U形架13的内表面滑动连接有导向杆23，所述导向杆23的两端固定连接有第二导轨24，所述U形架13的下表面固定连接有第二电机14，所述第二电机14的输出端固定连接有转轴15，所述转轴15的外表面固定连接有散热叶片16； 所述测试台2的右表面设置有进风孔17，所述进风孔17的内表面设置有防尘滤网18，所述防尘滤网18的外表面设置有第一螺纹孔19，所述第一螺纹孔19的内表面螺纹连接有固定螺栓20。

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