东擎科技股份有限公司林义铭获国家专利权
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龙图腾网获悉东擎科技股份有限公司申请的专利电子装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223539167U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422689636.3，技术领域涉及：G06F1/20；该实用新型电子装置是由林义铭;谢易书;朱加宏;李铭杰设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种电子装置。电子装置包含一散热底板、设置于散热底板的一金属承载件、安装于金属承载件的多个第一导热垫、以及安装于金属承载件的一第二导热垫。金属承载件形成有一容置空间以供一硬盘安装于其内。其中，一存储器模组及至少一界面卡通过多个第一导热垫以连接于金属承载件。金属承载件或硬盘通过第二导热垫以连接于散热底板。其中，硬盘、存储器模组及至少一个界面卡通过第一导热垫、金属承载件、第二导热垫及散热底板的组合进行散热。
本实用新型电子装置在权利要求书中公布了：1.一种电子装置，其适用于将一硬盘、一存储器模组及至少一个界面卡的至少其中之一进行散热；其特征在于，所述电子装置包括： 一散热底板； 一金属承载件，设置于所述散热底板且形成有一容置空间，用以供所述硬盘安装于其内；其中，所述金属承载件包含有分别位于所述容置空间相反两侧的一第一表面与一第二表面； 多个第一导热垫，安装于所述金属承载件的所述第一表面；其中，所述存储器模组及至少一所述界面卡通过多个所述第一导热垫以连接于所述金属承载件；以及 一第二导热垫，安装于所述第二表面，所述金属承载件或所述硬盘通过所述第二导热垫以连接于所述散热底板； 其中，所述硬盘、所述存储器模组及至少一个所述界面卡通过所述第一导热垫、所述金属承载件、所述第二导热垫及所述散热底板的组合进行散热。
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