北京北方华创微电子装备有限公司肖豪获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利基盘组件、下电极结构及半导体工艺腔室获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223539557U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422624681.0，技术领域涉及：H01J37/32；该实用新型基盘组件、下电极结构及半导体工艺腔室是由肖豪;郭子煜;李凯;卢雪妮;陈志金;张峻赫设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本基盘组件、下电极结构及半导体工艺腔室在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种基盘组件、下电极结构及半导体工艺腔室，基盘组件，包括：基盘，具有承载面，所述承载面上设置有环形槽；加强结构，设置在所述环形槽内，以增加所述基盘的刚度；中心环，设置在所述环形槽内并与所述基盘连接，且所述中心环的顶面与所述基盘的承载面位于同一平面内。本实用新型的基盘组件，通过在基盘的环形槽内设置加强结构，可以通过加强结构增加基盘的刚度，而通过使基盘的刚度提高，在装配基盘时，可以减少甚至以避免基盘的形变，从而保证承载面的水平度，进而保证其上晶圆的水平度。而且，在装配时，由于基盘的刚度提升，基盘可以承受更高的锁紧力矩，使基盘与卡盘连接的更加紧密，也有利于提升基盘的水平度。
本实用新型基盘组件、下电极结构及半导体工艺腔室在权利要求书中公布了：1.一种基盘组件，其特征在于，包括： 基盘10，具有承载面11，所述承载面11上设置有环形槽12； 加强结构20，设置在所述环形槽12内，以增加所述基盘10的刚度； 中心环30，设置在所述环形槽12内并与所述基盘10连接，且所述中心环30的顶面与所述基盘10的承载面11位于同一平面内。
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