河源市迈拓电子科技有限公司王永良获国家专利权
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龙图腾网获悉河源市迈拓电子科技有限公司申请的专利一种半导体封装固晶的送料机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223539574U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422877340.4,技术领域涉及:H01L21/677;该实用新型一种半导体封装固晶的送料机构是由王永良;高云;姜敏设计研发完成,并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装固晶的送料机构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体封装固晶的送料机构,涉及半导体封装固晶技术领域,包括底板和原料片,所述底板的顶面上固定安装有导向块,所述导向块的顶面上开设有放料孔,所述放料孔的底部开设有通槽,通槽内设置有可移动的下料板,所述下料板的顶面上开设有送料槽,所述导向块的顶面上固定安装有连接块,所述连接块的内壁上铰接有整体呈“L”形的限制块;本实用新型中,可以连续不断地将原料片从送料槽中推送到指定位置,并完成下料工作,且如此实现了对于原料片下料速率的控制,使装置可以实现匀速送料,增加了装置整体的实用性。
本实用新型一种半导体封装固晶的送料机构在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装固晶的送料机构,包括底板1和原料片4,其特征在于,所述底板1的顶面上固定安装有导向块2,所述导向块2的顶面上开设有放料孔3,所述放料孔3的底部开设有通槽,通槽内设置有可移动的下料板10,所述下料板10的顶面上开设有送料槽11,所述导向块2的顶面上固定安装有连接块5,所述连接块5的内壁上铰接有整体呈“L”形的限制块6。
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