宁波比亚迪半导体有限公司孔建军获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波比亚迪半导体有限公司申请的专利Taiko晶圆加工装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223539581U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422097543.1，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型Taiko晶圆加工装置是由孔建军;王志伟;陈宏宇;邓川东;唐涛设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本Taiko晶圆加工装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种Taiko晶圆加工装置，所述Taiko晶圆的背面粘附有划片膜，Taiko晶圆包括划片后形成的有效芯片区和围绕有效芯片区的废边区，废边区包括支撑环体，所述Taiko晶圆加工装置包括承载台和移除部，承载台用于承载粘附有划片膜的所述Taiko晶圆；移除部活动安装于承载台，移除部用于拾取废边区，并将废边区自划片膜上剥离，上述技术方案，不需要进行环切，而是通过对Taiko晶圆划片形成包括支撑环体的废边区，移除部拾取废边区，并将废边区自划片膜上剥离，使得有效芯片区保留在划片膜上，相比于相关技术，节省了环切工艺步骤和环切设备，Taiko晶圆加工装置相较于环切设备节省了费用，降低芯片生产成本。
本实用新型Taiko晶圆加工装置在权利要求书中公布了：1.一种Taiko晶圆加工装置，其特征在于，所述Taiko晶圆的背面粘附有划片膜，所述Taiko晶圆加工装置包括： 切割机构，用于将所述Taiko晶圆划片形成有效芯片区和围绕所述有效芯片区的废边区，所述废边区包括支撑环体； 承载台，用于承载粘附有所述划片膜的所述Taiko晶圆；以及， 移除部，活动安装于所述承载台，所述移除部用于拾取所述废边区，并将所述废边区自所述划片膜上剥离。
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