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龙图腾网获悉中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)申请的专利一种小型贴片式二极管阵列封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223539589U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422804158.6，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种小型贴片式二极管阵列封装结构是由陆浩宇;马路遥;向跃军;王明康;潘朋涛;陈劲威;李艺炫;刘倩设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种小型贴片式二极管阵列封装结构在说明书摘要公布了：一种小型贴片式二极管阵列封装结构，属于微电子器件封装技术领域。包括陶瓷底座本体、边腔、封口环、盖板、盖板焊环、内腔、键合区底表面、芯片区底表面、键合区金属化层、为芯片区金属化层、键合区电极通孔、芯片区电极通孔、背面电极焊盘、芯片及键合丝。边腔、内腔、键合区底表面、芯片区底表面、键合区电极通孔、芯片区电极通孔一体化制作在陶瓷底座本体内。键合区底表面高于芯片区底表面，芯片焊接在芯片区中。键合区和芯片区通过金属过孔与底面相应电极焊盘连接。解决了现有表贴式多阵列二极管分立器件封装集成度低、体积大、散热效率低、产品功率集成密度低、寄生阻抗大、可靠性低的问题。广泛应用于元器件阵列微型化高可靠封装技术领域。

本实用新型一种小型贴片式二极管阵列封装结构在权利要求书中公布了：1.一种小型贴片式二极管阵列封装结构，其特征在于： 包括陶瓷底座本体1、边腔2、封口环3、盖板4、盖板焊环5、内腔6、键合区底表面7、芯片区底表面8、键合区金属化层9、为芯片区金属化层10、键合区电极通孔11、芯片区电极通孔12、背面电极焊盘13、芯片14及键合丝15； 所述陶瓷底座本体1为多层共烧陶瓷，每层陶瓷间电极布线通过相应陶瓷层设置的金属过孔进行连接； 所述边腔2、内腔6、键合区底表面7、芯片区底表面8、键合区电极通孔11、芯片区电极通孔12一体化制作在陶瓷底座本体1内，键合区底表面7位于陶瓷底座内腔底部的上部区域，芯片区底表面8位于陶瓷底座内腔底部的下部区域，键合区底表面7高于芯片区底表面8； 所述键合区金属化层9制作于键合区底表面7上，芯片区金属化层10制作于芯片区底表面8上；键合区金属化层9用于键合区、二极管正面电极走线及与外部电极的连接，芯片区金属化层10用于芯片组装区、二极管背面电极走线及与外部电极的连接； 所述芯片区金属化层10低于键合区金属化层9，芯片区电极通孔12短于键合区电极通孔11； 所述键合区电极通孔11位于键合区金属化层9的下方，芯片区电极通孔12位于芯片区金属化层10的下方，贯穿陶瓷底座本体，通过过孔金属分别与相应的背面电极焊盘13连接； 所述芯片14焊接在芯片区金属化层10上面，芯片正面电极通过键合丝15与键合区金属化层9键合连接； 所述盖板4为陶瓷盖板或金属盖板，盖板4四周制作有盖板焊环5，盖板焊环5的形状及大小与封口环3一致； 所述边腔2上表面为封口环3，盖板4通过高温熔焊方式与封口环3进行密封性连接。

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