矽品精密工业股份有限公司黄祥华获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223539590U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423055131.8，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型电子封装件是由黄祥华;詹慕萱;刘奕堂设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，包括于一承载结构上设有电子元件及包覆该电子元件周围的封装层，并将该承载结构通过多个焊锡凸块接置于一基板上，且通过热均匀中介层以遮盖该封装层而外露该电子元件，以利用激光光束照射该电子元件及热均匀中介层，使热均匀中介层吸收激光光束能量后转为辐射热，通过空气传导至下方的封装层，得以均匀加热焊锡凸块，避免焊锡未润湿的问题。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构； 电子元件，形成于该承载结构上； 封装层，设于该承载结构上且包覆该电子元件周围； 热均匀中介层，遮盖该封装层且至少部分外露该电子元件；以及 基板，通过多个焊锡凸块接置该承载结构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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