意法半导体国际公司R·杜卡获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体国际公司申请的专利电子装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223539591U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422380848.3,技术领域涉及:H01L23/367;该实用新型电子装置是由R·杜卡设计研发完成,并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子装置在说明书摘要公布了:本公开涉及电子装置。至少一个封装包括裸片,该裸片包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及横向于第一表面和第二表面的一个或多个侧壁。一个或多个侧壁从第一表面延伸到第二表面。多个分离并且不同的散热器在裸片的第一表面上。多个分离并且不同的散热器中的每个相应的分离并且不同的散热器与多个分离并且不同的散热器中的相邻的分离并且不同的散热器分离并且不同。多个沟道将多个散热器中的每个相应的散热器与多个散热器中的相邻散热器分离。在一些封装中,有弹性的热传导材料存在于多个沟道内并填充多个沟道。
本实用新型电子装置在权利要求书中公布了:1.一种电子装置,其特征在于,包括: 裸片,所述裸片包括第一表面、第二表面和一个或多个侧壁,所述第二表面与所述第一表面相对,所述一个或多个侧壁横向于所述第一表面和所述第二表面,所述一个或多个侧壁从所述第一表面延伸到所述第二表面; 树脂,所述树脂覆盖所述裸片的所述一个或多个侧壁并且绕所述裸片延伸; 第一非传导层,所述第一非传导层在所述裸片的所述第二表面上; 多个传导过孔,所述多个传导过孔穿过所述第一非传导层延伸到所述裸片; 多个传导连接结构,所述多个传导连接结构耦合到所述多个传导过孔并且在所述第一非传导层上,所述多个传导连接结构包括多个端表面,所述多个端表面与所述多个传导过孔分隔开; 第二非传导层,所述第二非传导层在所述第一非传导层上并且绕所述多个传导连接结构延伸,以及其中所述多个传导连接结构的所述多个端表面从所述第二非传导层暴露; 多个散热器,所述多个散热器在所述裸片的所述第一表面上,所述多个散热器中的每个相应的散热器与所述多个散热器中的相邻散热器分离并且不同;以及 多个沟道,所述多个沟道将所述多个散热器中的每个相应的散热器与所述多个散热器中的相邻散热器分离。
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