四川民承电子有限公司蒲俊德获国家专利权
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龙图腾网获悉四川民承电子有限公司申请的专利一种增大散热区域的TO247封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223539592U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422800977.3，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种增大散热区域的TO247封装结构是由蒲俊德;吕万春;许学友;赵梦妮;宋韦辰设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增大散热区域的TO247封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种增大散热区域的TO247封装结构，包括引线框架和塑封体，所述引线框架上开设有上隔溢槽和下隔溢槽，所述上隔溢槽位于下隔溢槽上，且上隔溢槽和下隔溢槽均为相向开口的U型结构，使上隔溢槽和下隔溢槽之间形成基岛区，所述基岛区的正面用于贴装芯片，所述基岛区的背面设置有散热片，所述塑封体的前端将载片区全部包裹，所述塑封体的后端与散热片的四周连接，且裸露于塑封体外的散热片表面呈连续性。
本实用新型一种增大散热区域的TO247封装结构在权利要求书中公布了：1.一种增大散热区域的TO247封装结构，包括引线框架1和塑封体2，所述引线框架1上开设有上隔溢槽3和下隔溢槽4，所述上隔溢槽3位于下隔溢槽4上，且上隔溢槽3和下隔溢槽4均为相向开口的U型结构，使上隔溢槽3和下隔溢槽4之间形成基岛区5，其特征在于，所述基岛区5的正面用于贴装芯片，所述基岛区5的背面设置有散热片6，所述塑封体2的前端将载片区全部包裹，所述塑封体2的后端与散热片6的四周连接，且裸露于塑封体2外的散热片6表面呈连续性； 所述塑封体2的后端上设置有散热片6固定组件，所述散热片6固定组件包括对称设置于散热片6两侧的第一折弯部7，所述第一折弯部7从塑封体2处延伸，再从对应的散热片6两侧向散热片6表面弯折；所述散热片6固定组件还包括设置于散热片6下方的第二折弯部8，所述第二折弯部8从塑封体2处延伸，再从对应的散热片6下方向散热片6表面弯折，所述第二折弯部8的两端分别连接对应的第一折弯部7。
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