凯里学院陈守维获国家专利权
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龙图腾网获悉凯里学院申请的专利一种射频模块封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223539594U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422974964.8，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种射频模块封装结构是由陈守维;吴小平设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频模块封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种射频模块封装结构，包括：金属区，包括第一区和第二区，所述第一区的一面设置在所述基体的第二面上并沿水平方向延伸，所述第二区与所述第一区相连，并位于所述基体的内部，所述第二区与至少一个所述第一通孔相连接；第一芯片，键合于所述第一区的另一面上；其中，沿第一面向第二面的方向，所述第一通孔的内径先逐步减小，后逐步增加。第一芯片形成的热量会首先传递至金属区的第一区中，由于第一区同时连接第二区和第一通孔，并在第一通孔中设置有导热金属，通过第一区传递过来的热量会进行分散，分别进入到第二区以及导热金属中，并通过导热金属以及第二区释放到外侧环境中，完成热量的传递以及第一芯片的降温动作。
本实用新型一种射频模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种射频模块封装结构，其特征在于，包括 基体1，所述基体1具有相对设置的第一面101和第二面102； 若干第一通孔2，贯穿所述基体1的第一面101至所述基体1的第二面102，所述第一通孔2中设置有导热金属3； 金属区4，包括第一区401和第二区402，所述第一区401的一面设置在所述基体1的第二面102上并沿水平方向延伸，所述第二区402与所述第一区401相连，并位于所述基体1的内部，所述第二区402与至少一个所述第一通孔2相连接； 第一芯片5，键合于所述第一区401的另一面上； 其中，沿第一面101向第二面102的方向，所述第一通孔2的内径先逐步减小，后逐步增加。
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