长电科技(宿迁)有限公司刘恺获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技(宿迁)有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223539595U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423094119.8，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型封装结构是由刘恺设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：一种封装结构，结构包括：底板；芯片，贴装于所述底板上；封装层，位于所述底板上且包覆所述芯片；引脚部件，露出于所述封装层且与所述底板的侧部相连接；散热盖，固定于所述引脚部件上，且所述封装层置于所述散热盖与底板围成的空腔内。引脚部件直接与空气环境相接触，也就能使芯片在工作状态下产生的热量能够通过引脚部件快速散出，同时，在所述引脚部件上固定散热盖，使引脚部件中的热量能够进入散热盖，使散热盖也能起到散热的作用，从而提升封装结构的散热性能。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 底板； 芯片，贴装于所述底板上； 封装层，位于所述底板上且包覆所述芯片； 引脚部件，露出于所述封装层且与所述底板的侧部相连接； 散热盖，固定于所述引脚部件上，且所述封装层置于所述散热盖与底板围成的空腔内。
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