杰华特微电子股份有限公司涂正磊获国家专利权
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龙图腾网获悉杰华特微电子股份有限公司申请的专利引线框架及封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223539597U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422853223.4,技术领域涉及:H01L23/495;该实用新型引线框架及封装结构是由涂正磊设计研发完成,并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本引线框架及封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体封装技术领域,提供了一种引线框架及封装结构,引线框架包括多个基岛和多个引脚,且多个基岛中相邻的基岛相互之间电气隔离,多个基岛中的部分基岛用于承载半导体芯片,多个基岛中的另一部分基岛用于承载开关元件;多个引脚围绕多个基岛布置,多个引脚通过若干引线与半导体芯片和或开关元件连接;其中,多个基岛中包括设置有半导体芯片的第一基岛和设置有开关元件的多个第二基岛,第一基岛位于多个第二基岛之间。基于上述引线框架能够缩短连接在半导体芯片与开关元件之间的若干引线的长度,使得应用该引线框架的封装结构的体积更小。
本实用新型引线框架及封装结构在权利要求书中公布了:1.一种引线框架,其特征在于, 所述引线框架包括: 多个基岛,所述多个基岛中相邻的基岛相互之间电气隔离,所述多个基岛中的部分基岛用于承载半导体芯片,所述多个基岛中的另一部分基岛用于承载开关元件; 多个引脚,所述多个引脚围绕所述多个基岛布置,所述多个引脚通过若干引线与所述半导体芯片和或所述开关元件连接; 其中,所述多个基岛中包括设置有所述半导体芯片的第一基岛和设置有所述开关元件的多个第二基岛,所述第一基岛位于所述多个第二基岛之间。
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