厦门亨光芯睿科技有限公司蔡俊原获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门亨光芯睿科技有限公司申请的专利一种新型小型化半导体光源封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223540059U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422950401.5，技术领域涉及：H01S5/024；该实用新型一种新型小型化半导体光源封装结构是由蔡俊原;张孝海设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型小型化半导体光源封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型小型化半导体光源封装结构，属于光通信模块制造技术领域，包括基板，所述基板表面的中心处开设有凹槽，所述基板上表面的四周设置有对半导体光源提供封装作用的封装机构，所述封装机构包括第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板，所述第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板的底部均固定在基板上，设置的封装机构采用轴对称结构使半导体光源封装结构得到有效固定，并在基板上设有一凹槽，通过凹槽能够部分减薄基板底部的厚度，有利于热传导，提高激光器的散热效率，在提升器件散热效率的同时也可以降低封装结构的总高度，进一步减小了器件的体积，采用尾管设计，在方便耦合的同时又减小了器件体积。
本实用新型一种新型小型化半导体光源封装结构在权利要求书中公布了：1.一种新型小型化半导体光源封装结构，包括基板1，其特征在于：所述基板1表面的中心处开设有凹槽2，所述基板1上表面的四周设置有对半导体光源提供封装作用的封装机构3，所述封装机构3包括第一侧板31、第二侧板32、第三侧板33和第四侧板34，所述第一侧板31、第二侧板32、第三侧板33和第四侧板34的底部均固定在基板1上，所述第一侧板31、第二侧板32、第三侧板33和第四侧板34之间均相邻固定连接，所述第一侧板31上连接有尾管4，所述第四侧板34上安装有多个针脚5。
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