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龙图腾网获悉住友电工光电子器件创新株式会社申请的专利放大装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113874996B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080037406.0，技术领域涉及：H10D84/03；该发明授权放大装置是由宫泽直行设计研发完成，并于2020-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本放大装置在说明书摘要公布了：放大装置具备半导体芯片、封装体、第一反馈电路、第二反馈电路。封装体具有金属制的基座、绝缘性的侧壁、输入引线及输出引线。输入引线与半导体芯片的栅极焊盘组连接。输出引线与半导体芯片的漏极焊盘组连接。各反馈电路具有设置在金属制的基座上的电介质基板、配置在电介质基板上的反馈电阻、与反馈电阻串联连接的电容器。各反馈电路连接在栅极焊盘组与漏极焊盘组之间。反馈电路分别配置在第一端边及第二端边的延伸方向上的半导体芯片的一侧及另一侧的基座上。

本发明授权放大装置在权利要求书中公布了：1.一种放大装置，具备： 半导体芯片，具有：半导体基板，具有彼此相对的第一端边及第二端边；多个晶体管，设置于所述半导体基板上且各晶体管具有源极电极、栅极电极及漏极电极；栅极焊盘组，包括沿着所述第一端边配置在所述半导体基板上且与所述多个晶体管各自的所述栅极电极连接而成的多个栅极焊盘；漏极焊盘组，包括沿着所述第二端边配置在所述半导体基板上且与所述多个晶体管各自的所述漏极电极连接而成的多个漏极焊盘；及源极焊盘组，包括与所述多个晶体管各自的所述源极电极连接而成的多个源极焊盘； 封装体，具有：接合所述半导体芯片的底面的金属制的基座；包围所述半导体芯片的绝缘性的侧壁；与所述栅极焊盘组连接且贯通侧壁而从所述侧壁的内侧向外侧延伸的输入引线；及与所述漏极焊盘组连接且贯通侧壁而从所述侧壁的内侧向外侧延伸的输出引线；及 第一反馈电路及第二反馈电路，具有设置在所述金属制的基座上的电介质基板、配置在所述电介质基板上的反馈电阻及与所述反馈电阻串联连接的电容器，且电连接在所述栅极焊盘组与所述漏极焊盘组之间， 所述第一反馈电路配置在所述第一端边及第二端边的延伸方向上的所述半导体芯片的一侧的所述基座上， 所述第二反馈电路配置在所述延伸方向上的所述半导体芯片的另一侧的所述基座上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人住友电工光电子器件创新株式会社，其通讯地址为：日本神奈川县；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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