北京七星华创集成电路装备有限公司赵兴获国家专利权
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龙图腾网获悉北京七星华创集成电路装备有限公司申请的专利半导体工艺设备及其分离装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446835B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210111649.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体工艺设备及其分离装置是由赵兴;孙增强设计研发完成，并于2022-01-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体工艺设备及其分离装置在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其分离装置。该分离装置用于对执行外延工艺键合后的两片晶圆形成的合片进行分离，其包括：基台、承载机构及夹持分离机构；所述承载机构设置于所述基台上，用于放置装载有所述合片的卡匣，并且能伸入所述卡匣内以带动所述合片上升，并使所述合片的主片与陪片之间产生间隙；所述夹持分离机构设置于所述承载机构的上方，用于夹紧具有间隙的所述合片，并将所述主片及所述陪片完全分离。本申请实施例实现了自动化分离合片，以适用于大规模的批量生产，不仅能大幅提高产能及良率，而且还能大幅降低人工成本。
本发明授权半导体工艺设备及其分离装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备的分离装置，用于对执行外延工艺键合后的两片晶圆形成的合片进行分离，其特征在于，包括：基台、承载机构及夹持分离机构； 所述承载机构设置于所述基台上，用于放置装载有所述合片的卡匣，并且能伸入所述卡匣内以带动所述合片上升，并使所述合片的主片与陪片之间产生间隙； 所述承载机构包括有支撑结构，所述支撑结构上开设有多个并列设置的承载槽，用于分别容置多个所述合片的边缘；所述承载槽的居中位置开设有分离齿，所述分离齿沿所述承载槽的延伸方向延伸设置，用于伸入所述主片及所述陪片之间，以使所述主片及所述陪片之间产生间隙； 所述承载槽的两侧壁均具有定位斜面，所述定位斜面位于所述侧壁的底部位置，两相对的定位斜面自上至下向内倾斜，用于限定所述主片及陪片的位置；所述承载槽两相对的所述定位斜面之间呈第一预设夹角； 所述夹持分离机构设置于所述承载机构的上方，用于夹紧具有间隙的所述合片，并将所述主片及所述陪片完全分离。
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