中国电子科技集团公司第十三研究所李仕俊获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114614235B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210105950.5，技术领域涉及：H01Q1/22；该发明授权一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法是由李仕俊;唐晓赫;徐达;常青松;袁彪;张威龙;陈柱;杨树国;郭立涛;胡占奎;戎子龙;范硕;张立康;杨俊伟;郭业达设计研发完成，并于2022-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法在说明书摘要公布了：本申请适用于半导体封装技术领域，提供了一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法，该AOP射频天线封装结构包括：基板，开设有贯穿基板两侧的通孔；互联导体层，形成于基板两侧，且基板两侧的互联导体层通过通孔互联；组装导体层，形成于互联导体层上，包括安装端和天线端，安装端用于与母板连接；天线柱，形成于天线端上。本申请通过半导体工艺，在玻璃基板上制备互联导体层、组装导体层和天线柱，最终立式安装，基板做Z向支撑，机械强度高，中间互联导体层电路耦合匹配、设计灵活，顶部天线金属馈线柱悬置于空气中，带宽、损耗特性好。本申请将微型偶极子天线集成到射频封装上，实现了一种全新的AOP射频天线集成方式。
本发明授权一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种AOP射频天线封装结构，其特征在于，包括： 基板，开设有贯穿所述基板两侧的通孔； 互联导体层，形成于所述基板两侧，且所述基板两侧的互联导体层通过所述通孔互联； 组装导体层，形成于所述互联导体层上，包括安装端和天线端，所述安装端用于与母板连接； 天线柱，形成于所述天线端上； 所述基板两侧结构相同，依次为所述基板、所述互联导体层、所述组装导体层和所述天线柱； 所述基板为无机非金属材质； 天线采用无机非金属材料做绝缘层。
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