圣邦微电子(北京)股份有限公司王巍获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉圣邦微电子(北京)股份有限公司申请的专利集成电路组件及其封装组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114678338B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011555288.0，技术领域涉及：H01L23/485；该发明授权集成电路组件及其封装组件是由王巍设计研发完成，并于2020-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路组件及其封装组件在说明书摘要公布了：本申请公开了一种集成电路组件和封装组件。集成电路组件包括：半导体芯片、第一绝缘层以及多个第一至第三金属电极，第一绝缘层位于半导体芯片的第一表面上，第一金属电极位于第一绝缘层的表面上，每个第一金属电极与半导体芯片中的电子器件的一个电极电连接，第二金属电极位于第一金属电极的上方，并且与第一金属电极电连接，第三金属电极位于第二金属电极的上方，并且与第二金属电极电连接，其中，每个第二金属电极呈沿第一方向延伸的梳齿状结构，第二金属电极用来在第一金属电极和第三金属电极可流过的最大电流值小于半导体芯片中的电子器件所需的电流时提高集成电路组件的电流能力，改善了集成电路组件的电性能。
本发明授权集成电路组件及其封装组件在权利要求书中公布了：1.一种集成电路组件，包括： 半导体芯片，其具有第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面； 第一绝缘层，位于所述半导体芯片的第一表面上； 多个第一金属电极，位于所述第一绝缘层的表面上，每个所述第一金属电极与所述半导体芯片中的电子器件的一个电极电连接； 至少一个第二金属电极，位于所述第一金属电极的上方，并且与所述多个第一金属电极电连接；以及 多个第三金属电极，位于所述至少一个第二金属电极的上方，并且与所述第二金属电极电连接， 其中，每个所述第二金属电极呈沿第一方向延伸的梳齿状结构，所述梳齿状结构包括沿所述第一方向延伸的主体结构和沿第二方向延伸的指状结构，所述第一方向与所述第二方向交叉。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人圣邦微电子(北京)股份有限公司，其通讯地址为：100089 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励